“DDIC代工巨头多领域布局成果惊艳，行业领先地位稳固显现！”
晶合集成(688249)
市场洞察：
我国第三大晶圆制造服务提供商，DDIC制造领域的佼佼者。晶合集成成立于2015年，于2023年在科创板挂牌上市。公司专注于12英寸晶圆制造服务，核心业务为显示驱动芯片制造，其中LCDDDIC制造处于全球领先地位，OLEDDDIC业务稳步推进。公司积极进行业务多元化，CIS产品成为关键发展领域，工艺平台逐步成熟。近年来，公司业绩表现出波动上升态势，DDIC收入占比有所下降：2020年至2023年，公司收入分别为15.12亿元、54.29亿元、100.51亿元、72.44亿元，整体呈增长趋势，2023年略有下滑，主要由于半导体市场景气度下降，整体市场需求减缓；DDIC虽为公司收入主要来源，但其占比正逐步减少，CIS占比迅速上升，2023年DDIC收入占比为84.79%，CIS占比为6.03%，至2024年上半年，DDIC占比降至68.53%，CIS占比大幅提升至16.04%，显示出公司多元化战略初见成效。
晶圆制造服务在集成电路产业链中占据核心地位，DDIC、CIS等国产化制造需求旺盛。晶圆制造服务是集成电路产业链的关键环节，其特点为重资产、长周期、高门槛，市场格局呈现寡头垄断，也是美国对华半导体制裁的重点领域。我国政府出台了一系列支持政策，推动国内晶圆制造服务业稳步发展。随着中国大陆逐渐成为全球显示面板产业中心，产业集群化发展促进上游零部件本土化生产，加上大尺寸、高分辨率等技术趋势，国内显示驱动芯片制造服务业迎来快速发展；CIS产业同样呈现寡头垄断格局，我国大陆企业已在其中占据重要份额，高端手机CIS产品也不断取得突破，国产替代趋势加速。综上所述，随着国内面板、CIS等产业的快速发展，上游核心零部件如显示驱动芯片和CIS的本土化制造需求有望持续旺盛。
DDIC制造业务稳定，CIS等多条工艺线取得突破。近年来，公司产能迅速扩张：2018年产能达1万片/月，2021年超过4万片/月，2022年突破10万片/月，至2024年上半年，公司产能达到11.5万片/月。在DDIC领域，公司开发了150nm、110nm、90nm、55nm等多个制程节点的DDIC晶圆制造技术，并实现大规模生产，40nm高压OLED显示驱动芯片已开始小批量生产，28nm制程技术正在开发中，DDIC制造业务基础稳固。在CIS领域，公司进展迅速，近年来推出多款新品，包括55nmBSICIS、1.8亿像素全画幅CIS等，已成为公司第二大产品主线，产能也在快速扩张，未来发展潜力巨大。总体来看，公司产能持续扩张，多元化业务平台快速拓展，未来发展前景广阔。
投资建议：晶合集成以12英寸晶圆制造服务为主，以DDIC制造为基础，实现多元化布局，成效显著。随着全球显示面板产业向中国大陆转移，上游零部件本土化生产的趋势明显，预计将推动公司DDIC制造业务持续增长；CIS作为公司多元化布局的关键领域，已形成一定规模，产能快速增长，市场需求旺盛，未来有望成为公司重要的业绩增长点，成长潜力巨大。我们预计2024-2026年公司每股收益分别为0.21元、0.47元、0.72元，对应2024年11月12日收盘价的市盈率分别为125.8倍、55.5倍、36.1倍，公司产能持续扩大，市场需求旺盛，未来业绩有望持续增长，首次给予“推荐”评级。
风险提示：1、技术研发不及预期风险。集成电路制造工艺节点持续向前发展，若公司工艺节点推进速度不及预期，可能导致公司新业务拓展受阻。2、下游需求不及预期风险。目前公司产品主要集中在DDIC和CIS，若终端应用需求疲软，可能会影响公司增长势头。3、晶圆制造服务业供过于求的市场风险。目前公司代工工艺主要集中在成熟制程，若后续成熟制程市场产能过剩，可能会对公司业绩产生压力。
