作手桐人：科技回暖，芯片涨停，明日操作有何新思路？

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赚钱效应：趋势容量

竞价强度：川润股份4.5亿，华立股份，3亿

板块强度：芯片40986

成交额：20977亿

涨跌家数：4842/198

情绪：午盘科技利好带领指数放量大涨，尾盘有资金兑现指数小幅跳水，芯片股批量涨停，北交所昨日冲高回落今日领涨全场，高标继续晋级，情绪回暖第三天

高度：华立股份放量秒回封T字6板，光大嘉宝大长腿换手6板

标准操作：

光大嘉宝，艾融软件，翻红低吸

华立股份，T字回封

天马新材，双成药业，四川长虹，弱转强打板

昨日计划：

川润股份一字，910C，凯旺科技

麦格米特一字，GB200，沃尔核材

光大嘉宝，翻红低吸（+9）

双成药业，翻红低吸

艾融软件，翻红低吸（+29）

天马新材，翻红低吸

四川长虹，翻红低吸

海通证券，翻红低吸（+5）

今日操作：

指数爆了追高新股，-10

打板容量的芯片20CM国民技术

按计划翻红加仓了光大嘉宝

倒T艾融软件

继续加仓双成药业

明日思路：主观还是偏向于震荡，周五一致+周末爆吹，周一好的买不到，如果有大分歧的话，分歧买核心

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温馨提示，文中所有内容不构成投资建议，不具有指导作用，股市有风险，投资需谨慎

（内容来源：作手桐人）