"COMPUTEX 2024盛况解读：Rubin GPU、Spectrum Ultra X800以太网、液冷MGX领衔通信行业新风向"

英伟达发布技术路线图，RubinGPU将于2026年亮相

2024年6月3日，英伟达在COMPUTEX2024上发布GPU、CPU、NVlink、NIC网卡以及交换芯片的技术路线。BlackwellUltra系列GPU将于2025年发布，搭载八个HBM3e内存堆栈；下一代RubinGPU预计将在2026年推出，搭载8个HBM4内存堆栈，配对的新一代Arm数据中心CPUVara也将问世；RubinUltra系列将于2027年推出，将搭载12个HBM4内存堆栈，拥有更多内存容量，GPU加速效应显著，单卡算力性能持续提升，算力边际成本不断下降，以支撑AI大模型参数持续增长。

以太网网络或在AI集群中加速渗透，未来交换芯片将支持更大算力集群网络互联方面，英伟达第6代NVLinkswitch将在2026年推出，带宽容量高达3600GB/s，卡间互联速率持续增长，加速大模型训练速度，CX9NIC网卡带宽将达到1600Gb/s。此外SpectrumUltraX80051.2T以太网交换芯片将于2025年推出，X1600102.4TIB及以太网交换芯片将于2026年推出，X800将支持10万卡算力集群互联，X1600将支持百万卡算力集群互联，以太网在AI集群组网上的应用或将持续增长。英伟达持续推出网络新品，提供更高带宽、更多接口以及软件功能以支持AI以太网/IB网网络性能，集群网络互联效率或持续增长，助力AI组网向着万卡、十万卡等大规模集群发展，持续拉动对高速交换机、高速光模块的需求。

算力芯片功耗持续增长，液冷散热更具性价比

单个B200八卡风冷DGX服务器功耗接近15KW，散热模组体积巨大，空间利用率较差，相比之下液冷MGX服务器算力密度更高，液冷散热性价比优势显著。单位算力能耗持续降低，以NVL72BlackwellDGX为例，相较于HopperDGX，NVL72AI算力增长45倍，总带宽增长18倍，总功耗为100KW仅增长10倍。

随着算力芯片持续迭代，算力边际成本不断改善，助力AI集群规模不断增长，AIGC有望加速发展，建议持续关注AI算力产业投资机会，推荐标的：宝信软件、中际旭创、英维克、中兴通讯，受益标的：新易盛、天孚通信、华工科技、光迅科技、源杰科技、腾景科技、飞荣达、网宿科技等、光环新网、润泽科技、云赛智联、奥飞数据、科华数据、紫光股份、锐捷网络、烽火通信、盛科通信、广和通、美格智能、移远通信、威胜信息、亿联网络、梦网科技、会畅通讯等。

风险提示：AI发展不及预期、智算中心建设不及预期、行业竞争加剧。

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