2024年中电子投资新风向：半导体回暖，聚焦消费电子、AI与自主可控新机遇

核心观点

1.观点：随着下游需求逐渐复苏，2024年电子板块受益于低基数效应，同比增长显著，重点关注消费电子、AI、自主可控三条主线（1）消费电子：下游终端手机、PC等需求逐步复苏，未来弹性重点关注AI手机和AIPC的进展，2024年有望成为AI终端的推广元年。（2）半导体：从2023年3月份开始国内及全球半导体销售额开始同比持续增长，芯片行业库存逐步恢复至健康水平，需求逐步复苏。2.消费电子主线：总体需求预计同比复苏，重点关注结构性创新和终端创新

（1）需求复苏：下游终端手机、PC等需求复苏，IDC预计2024年手机和PC出货量将会有5%以内的同比增长，关注景气度边际复苏对上游相关零部件和组装厂的带动，其中AI手机和AIPC的进展有望推动总体景气度提升超预期；（2）结构性创新：手机端关注光学产业链创新及CIS国产替代、折叠屏产业链创新；（3）终端创新方面：重点关注AI手机、AIPC、VR产业链。

3.AI主线：AI服务器需求高增带动PCB量价齐升，端侧AI落地有望带动SoC板块重回增长

从总体发展趋势来看，各国密集出台大模型相关政策，数据、算力、算法更新迭代步伐加快，共同驱动AI大模型性能提升，AI大模型走出“闭源”和“开源”两种发展路径，各类企业和机构纷纷入局，高质量的数据、算法、算力将引领新一轮发展热潮。短期算力服务器相关配套环节需求旺盛且国产替代重要性持续提升，长期关注AI在边缘端的应用及落地情况。随下游需求持续复苏、端侧AI持续落地，SoC需求有望逐渐增长；另外关注终端的ODM、PCB、PCIeSwitch芯片等投资机会。

4.自主可控主线：先进封装重要性持续提升，本土晶圆厂扩产及设备国产化率提升带来投资机会

（1）先进封装：2024年下游终端需求逐渐复苏，晶圆厂及封测厂稼动率有望持续回暖；同时，先进制造及先进封装重要性在目前国际背景下重要性凸显，建议关注相关制造商及封测厂商。（2）设备材料及零部件：据SEMI预计，中国大陆晶圆厂2024年产能将同比增长13%至860万片/月，而半导体设备及零部件国产化率仍有较大提升空间，有望受益于2024年存储厂及逻辑厂产能扩张。投资方面建议关注存储IDM厂商扩产带来的材料增量需求，以及先进封装的发展带来材料端新需求。

5.风险提示

国际政策影响，市场竞争加剧，下游需求复苏不及预期，国产替代不及预期

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