芯片封装股票有哪些

芯片封装股票有不少，以下是一些常见的芯片封装股票。文一科技，其正在研发的晶圆级封装设备属于先进封装专用工艺设备，可用于第三代半导体材料封装，还承担多个研发项目。联得装备2020年4月拟发行股票建设半导体封测智能装备建设项目。通富微电在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备，是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家。大港股份已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术。长电科技是全球领先的集成电路制造和技术服务提供商，提供全方位的芯片成品制造一站式服务。华天科技专业从事半导体集成电路封装测试业务。晶方科技是一家专注于传感器领域的封装测试企业，主要产品包括传感器芯片封装、光学镜头组装等。康强电子专业从事半导体封装材料的研发、生产和销售，主要产品包括半导体封装材料、键合丝等。苏州固锝专业从事半导体整流器件、功率器件、汽车电子等产品的研发、生产和销售。

还有深南电路，其拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，形成独特的“3-In-One”业务布局，是中国印制电路板行业的领先企业。紫光国微专注于集成电路芯片设计、生产和销售，主要产品包括智能卡芯片、安全芯片等。大立科技从近五年总资产收益率来看，有一定的表现，其是红外和安防系统国内A股首家上市公司，专业从事非制冷焦平面探测器、红外热像仪、红外热成像系统的研发、生产和销售。新易盛一直专注于研发、生产和销售多种类的高性能光模块和光器件，产品可广泛应用于数据中心、电信网络等ICT行业。

文一科技的芯片封装优势

1.文一科技的晶圆级封装设备研发意义重大。这是先进封装专用工艺设备，对于芯片封装技术的发展有着推动作用。2.可用于第三代半导体材料封装。这使其在新兴的半导体材料封装领域有了立足之地，能够满足相关产业对于芯片封装的需求。3.承担多个研发项目。像极大规模集成电路自动塑封压机/模具和极大规模集成电路自动切筋成型机/模具的开发及产业化项目等，这些项目的开展有助于提升公司在芯片封装领域的技术实力和竞争力。

联得装备的芯片封装项目

1.2020年4月拟发行股票建设项目。这一举措显示了公司对半导体封测智能装备建设项目的重视和决心。2.项目建设期为2年。明确的建设期有助于公司规划资源和安排项目进度。3.计划投资总额19,515.52万元。大量的资金投入表明项目的规模和公司对项目前景的看好。4.项目建成后的效益。公司将建设先进厂房并引进先进生产设备，形成COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备，进一步优化产品结构并提高公司的综合竞争力和盈利能力。

通富微电的技术布局

1.在多方面有布局和储备。在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、2.5D、3D堆叠等方面均有布局和储备，这使公司在芯片封装技术领域具有全面性。2.高端封装测试技术的实现。是国内目前唯一实现高端封装测试技术MCM，MEMS量化生产封装测试厂家，这一地位使其在国内芯片封装高端市场具有很强的竞争力。3.抓住国家专项机会。公司抓住国家推进实施集成电路“02”重大科技专项的机会，为“02”专项的承担单位，这有助于公司在政策支持、技术研发等方面获得更多的资源和优势。

大港股份的先进封装技术

1.储备多项核心技术。已储备TSV、micro-bumping(微凸点)和RDL等先进封装核心技术，这些技术是晶圆级芯片封装的关键技术。2.技术涵盖范围广。包含了覆盖锡凸块、铜凸块、垂直通孔技术、倒装焊等技术，广泛的技术涵盖范围使公司能够满足不同客户和不同产品的芯片封装需求。

长电科技的一站式服务

1.全方位的一站式服务。长电科技提供全方位的芯片成品制造一站式服务，包括集成电路的系统集成、设计仿真、技术开发、产品认证、晶圆中测、晶圆级中道封装测试、系统级封装测试、芯片成品测试并可向世界各地的半导体客户提供直运服务，这种一站式服务能够满足客户从芯片设计到成品运输的全流程需求。2.产品技术的应用领域广泛。产品技术主要应用于5G通讯网络、智能移动终端、汽车电子、大数据中心与存储、人工智能与工业自动化控制等电子整机和智能化领域，广泛的应用领域确保了公司有稳定的市场需求。

华天科技的封装业务

1.闪存芯片封装技术。公司闪存芯片封装技术覆盖各种容量产品，实现了NorFlash、3DNAND、DRAM产品的批量封装，这表明公司在闪存芯片封装方面具有很强的技术实力和生产能力。2.专业的半导体集成电路封装测试业务。华天科技专业从事半导体集成电路封装测试业务，作为中国大陆排名前三的半导体封测企业，其在行业内具有较高的知名度和市场份额。

晶方科技的封装特点

1.全球晶圆级芯片封装技术引领者。这一地位使其在晶圆级芯片封装领域具有很强的技术话语权和市场竞争力。2.拥有最小的MEMS传感器封装技术。这一独特的技术优势有助于公司在传感器封装领域占据高端市场。3.全球第一家12英寸WLCSP封装供应商。先入者的优势使公司在12英寸WLCSP封装市场具有品牌和技术的双重优势。4.指纹识别芯片TSV先进封装重要的供应商之一。这使公司在指纹识别芯片封装领域具有稳定的客户和市场需求。

康强电子的封装材料业务

1.专注于封装材料研发生产。专业从事半导体封装材料的研发、生产和销售，这表明公司在封装材料领域具有专业性。2.主要产品类型。其主要产品包括半导体封装材料、键合丝等，这些产品是芯片封装过程中不可或缺的材料，稳定的产品供应使公司在芯片封装产业链中具有重要地位。

苏州固锝的业务范畴

1.多种产品的研发生产销售。专业从事半导体整流器件、功率器件、汽车电子等产品的研发、生产和销售，产品的多样性有助于公司分散市场风险。2.在芯片封装相关领域的地位。作为被关注的芯片封装概念股票，其在相关产品的生产销售过程中与芯片封装行业有着紧密的联系。

深南电路的业务布局优势

1.独特的“3-In-One”业务布局。拥有印制电路板、封装基板及电子装联三项业务，这种布局使公司在电子互联领域具有综合性的优势。2.不同业务的市场地位。是中国印制电路板行业的领先企业，制造的硅麦克风微机电系统封装基板大量应用于苹果和三星等智能手机中，全球市场占有率超过30%，在不同业务领域都具有很强的市场竞争力。

紫光国微的芯片业务

1.专注于集成电路芯片设计生产销售。这表明公司在芯片设计、生产和销售环节具有专业性和系统性。2.主要产品种类。主要产品包括智能卡芯片、安全芯片等，这些产品在各自的应用领域具有重要的地位，确保了公司的市场需求。

大立科技的经营情况

1.总资产收益率表现。从近五年总资产收益率来看，近五年总资产收益率均值为8.16%，过去五年总资产收益率最低为2017年的2.24%，最高为2020年的23.18%，这一收益率情况反映了公司的经营效益。2.公司的业务类型。是红外和安防系统国内A股首家上市公司，专业从事非制冷焦平面探测器、红外热像仪、红外热成像系统的研发、生产和销售，独特的业务类型使公司在相关领域具有先入者的优势。

新易盛的产品应用

1.专注于光模块和光器件。一直专注于研发、生产和销售多种类的高性能光模块和光器件，这表明公司在光模块和光器件领域具有专业性。2.广泛的应用领域。产品可广泛应用于数据中心、电信网络(FTTx、LTE和传输)、安全监控以及智能电网等ICT行业，广泛的应用领域确保了公司的市场需求。

（内容来源：券商之家）