chiplet概念股通富微电（通富微电股票行情）

A股:新风口!盘点“先进封装(Chiplet)”十大概念龙头股!

超越摩尔定律，先进封装（Chiplet）技术大放异彩。A股市场中，十大概念龙头股引领风骚，为投资者揭示先进封装的潜力与机遇。先进封装技术相较于传统封装，显著提升了芯片产品的集成密度和互联速度，降低了设计门槛，优化了功能搭配的灵活性。

以下是五家有望在未来实现显著增长的Chiplet概念龙头公司：康强电子002119，作为国内引线框架领域的领军企业，其年产能强大，不仅涵盖了集成电路框架、键合丝等产品，还在高端线切割加工等领域有所布局。这些技术优势使其成为Chiplet领域的重要参与者。

Chiplet概念在新封装技术中崭露头角。它指的是功能电路块，如可重复使用的IP块。具体而言，Chiplet技术将一个功能丰富、面积较大的芯片裸片拆分成多个芯粒，通过先进封装技术整合，形成系统芯片。这种模式展现出设计灵活性、成本节省和加速上市的优势。

公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片，不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet（芯粒）技术的AI芯片，采用7nm制程工艺，最大算力高达256TOPS(INT8)，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。

Chiplet概念在二级市场掀起热潮，引发多只概念股的上涨。据统计，自8月初以来，包括大港股份、芯原股份、中富电路等在内的股票表现亮眼。Chiplet的本质是将复杂的芯片功能拆分为独立的、具有特定功能的小芯片，通过先进封装技术连接，以解决半导体行业面临的发展瓶颈，如摩尔定律放缓的问题。

华为海思半导体是最早研究Chiplet芯片的科技公司之一。后来，包括芯片IP公司芯原股份、长电科技、通富微电、寒武纪等企业都在发力Chiplet技术。据中国证券报统计，A股中布局Chiplet的概念股有8只。

chiplet什么概念

1、Chiplet概念是指将多个独立的芯片通过先进的封装技术集成在一起，形成一个具有特定功能的模块化芯片。详细解释： Chiplet的基本概念 Chiplet，也称为芯片颗粒，是将多个小型芯片通过封装技术组合在一起的一种技术解决方案。这些小型芯片具有不同的功能，例如处理数据、存储信息或者进行特定的运算任务等。

2、Chiplet概念是指将多个小型芯片集成到一个更大的封装或系统板上。详细解释如下：Chiplet概念的引入背景 随着电子技术的飞速发展，集成电路的设计和制造越来越复杂。为了应对这一挑战，一种新的设计理念和方法逐渐崭露头角，即Chiplet概念。这种概念的出现是为了应对传统单一芯片所面临的性能和复杂性挑战。

3、chiplet，是一种新兴的芯片设计理念，它打破了传统单一芯片（System-on-Chip， SOC）的集成方式。chiplet的核心理念在于将复杂的功能拆分成多个小型、独立的“芯片模块”（或称chiplets），这些模块各自拥有单一特定功能，如数据存储、计算、信号处理和数据流管理等。

4、Chiplet的意思是芯片集成技术中的小芯片模块。接下来详细解释Chiplet这一概念：Chiplet是近年来随着半导体技术不断发展而出现的一种新的技术趋势。随着电子产品的性能需求日益增强，单一的芯片难以满足这些需求，因此需要将多个芯片组合在一起实现更复杂的功能。

5、Chiplet概念 Chiplet是一种将单颗系统级芯片（System on Chip，SOC）功能拆分为多个小芯片（Chiplet die），通过高级封装技术（如5D/3D/Fanout等）在封装内重新组合，以降低总成本并提高生产效率的创新设计方法。某些模块可以通过不同制程工艺生产，同时实现项目复用，提升灵活性。

通富微电——正宗的chiplet概念龙头,3连板,后市会如何?

近期内，通富微电作为全球第五大封测厂商，具备大规模Chiplet封装生产能力，分析师预测其业绩将在未来四年中狂增8258%，预计2024年营收可达318亿元。在CPU领域，5nm产品已进入量产阶段，显示出强劲的发展势头。公司对外公告表示，生产经营情况正常，无重大未披露事项。

点评：公开资料显示，通富微电专业从事集成电路封装测试业务，在汽车电子、人工智能、5G等应用领域积极开发Chiplet、圆片级等封装技术并扩充产能，目前是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。

通富微电002156，作为集成电路封装测试行业的巨头，公司不仅拥有第三代半导体封测能力，且客户群体广泛，包括华为、海思等大厂，显示出其在Chiplet领域深厚的实力和市场拓展能力。以上内容仅供参考，投资决策需谨慎，市场风险需自行承担。

在十大概念龙头股中，长电科技作为国内著名的三极管制造商与集成电路封装测试龙头企业，展现了高集成度的晶圆级WLP、5D/3D、系统级(SiP)封装技术实力。通富微电作为国内规模与产品多样性领先的集成电路封装测试企业之一，在Chiplet、WLP、SiP、Fanout、5D、3D堆叠等领域均有布局与储备。

小芯片封装上市公司有哪些

小芯片封装上市公司有：长电科技，公司支持和参与全球范围内针对小芯片互联标准的制定过程。晶方科技，Chiplet技术目前是行业发展的趋势之一，是多种复杂先进封装技术和标准的综合，并非单一技术。通富微电，先进封装技术是未来重要的发展趋势。华天科技，掌握Chiplet相关技术。

环旭电子：全球ODM/EMS领导厂商，专为国内外品牌电子产品或模组提供产品设计、微小化、物料采购、生产制造、物流与维修服务。长电科技：中国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。

另一家值得关注的股票是易联众（300096）。易联众主要涉及卡片制造、软硬件系统集成等领域，与芯片封装产业有一定的关联性。公司通过提供智能卡解决方案、信息安全产品及服务等，为金融、通信、交通等行业客户提供专业支持。

紫光国芯（002049）：存储设计+FPGA，紫光国芯是国内存储芯片设计龙头。北方华创（002371）：北方华创是国产设备龙头，公司业务涵盖了集成电器、LED、光伏等多个领域。高德红外（002414）：高德红外是红外芯片龙头，它是国内唯一掌握二类超晶格焦平面探测器技术的厂商。

长电科技（600584）：公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产物格量处于国内超越程度。已拥有与国际进步技能同步的IC三大重点技能研发平台，形成年产集成电路75亿块、大中小功率晶体管250亿只、分立器件芯片120万片的生产才能，已成为中国最大的半导体封测企业。

中国股市:国芯才是未来,5只未来有望翻10倍“Chiplet”概念龙头

汇鸿集团600981，作为国内领先的EDA公司，芯和半导体加入国际 Chiplet 行业联盟，其在先进封装EDA解决方案方面的领先地位将为公司带来竞争优势。此外，汇鸿集团与弘业期货的关联也为其未来带来潜在价值。

（内容来源：券商之家）