大基金三期成立助力半导体产业，国产替代加速爆发！

大基金三期注册成立，设备材料及AI相关芯片或获重点投资：5月27日，据国家企业信用信息公示系统，国家集成电路产业投资基金三期股份有限公司（简称“大基金三期”）已于5月24日注册成立，注册资本达到3440亿元。从股东构成来看，国家大基金三期由19位股东共同持股，包括财政部、国开金融、国有六大行（新增）等，其中国有六大行出资达到1140亿元。国家大基金分为三期，每期都有其特定的投资重点和目标。大基金一期总规模为1387亿元，重点投向了集成电路芯片制造业领域，兼顾芯片设计、封装测试、设备和材料等产业，总共撬动了5145亿元社会资金（含股权融资、企业债券、银行、信托及其他金融机构贷款），资金撬动比例达到1:3.7；大基金二期则向设备材料端倾斜。大基金三期的注册资本高于一期、二期的总和，有望充分带动国内半导体产业链的发展，预计设备和材料作为卡脖子环节将仍是投资重点方向之一，此外据《第一财经》报道，AI相关芯片可能成为新的投资重点。

华为拟与中芯合作开发3nm芯片，SAQP技术有望大放异彩：据美国科技网站Tom’sHardware披露，华为公司与中国芯片制造商中芯国际计划合作开发3纳米级制程芯片。今年早些时候，华为与中芯国际送交名为自对准多重图案化（SAQP）芯片专利。SAQP指的是在硅片上反复雕刻线条，以提高晶体管的密度，降低功耗，从而提高性能。借助这项技术，华为和中芯国际可以使用现有的深紫外光刻机（DUV）生产3纳米级制程芯片。与华为合作的中国芯片制造设备开软

发商深圳新凯来公司（SiCarrier）也获得了SAQP专利。与28nm成熟制程芯片相比，3nm制程芯片投资额大幅提高，并且可以满足手机SoC、AI芯片等需求。考虑到目前国内先进制程芯片需求缺口巨大，未来若3nm实际投产，有望大幅抬升上游设备、材料需求。速渗透

电子本周涨幅2.84%（1/31），10年PE百分位为29.55%：

（1）本周（2024.05.27-2024.05.31）上证综指下降0.07%，深证成指下降0.64%，沪深300指数下降0.60%，申万电子版块上升2.84%电子行业在全行业中的涨跌幅排名为1/31。2024年，电子版块累计劲

下降11.88%。（2）集成电路封测在电子行业子版块中涨幅最高，为6.49%；面板跌幅最大，为-2.11%。（3）电子版块涨幅前三公司分别为英力股份（+48.56%）、光大同创（+48.10%）、骏成科技（+44.35%），跌幅前三公司分别为*ST超华（-23.01%）、创益通（-18.20%）、凯旺科技（-17.74%）。（4）PE：截至2024.05.31，沪深300指数PE

为11.60倍，10年PE百分位为39.01%；SW电子指数PE为36.35倍，10年PE百分位为29.55%。

投资建议：

半导体设备零部件建议关注北方华创、中微公司、精测电子、中科飞测、华海清科、万业企业、富创精密、芯源微、新莱应材、神工股份正帆科技；半导体材料建议关注路维光电、清溢光电、鼎龙股份、雅克科技、晶瑞电材、华特气体、金宏气体、美埃科技、彤程新材、华海诚科等；AI芯片建议关注寒武纪、海光信息、景嘉微等。

风险提示:

下游需求不及预期风险；技术迭代不及预期风险；国际科技博弈力度加大风险。

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