强达电路拟募资5.31亿元投资多层板及HDI板项目

　　10月17日，强达电路（301628.SZ）披露招股说明书，公司拟在深交所创业板上市。本次拟发行1884.40万股，每股发行价格28.18元/股，拟募资5.31亿元，投资南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目，并补充公司流动资金。本次发行申购日期为10月21日。

　　招股书显示，强达电路专注中高端样板和小批量板的研发、生产和销售，是PCB（印制电路板）行业领先的样板企业，具备实现“多品种、小批量、高品质、快速交付”的柔性化制造能力。

　　2021年至2023年，强达电路的营业收入分别为7.10亿元、7.31亿元、7.13亿元，分别实现归母净利润0.68亿元、0.91亿元、0.91亿元；今年上半年，强达电路实现营业收入3.89亿元，实现归母净利润0.56亿元，实现稳步增长。

　　作为高新技术企业、中国电子电路行业协会（CPCA）协会会员单位、深圳市线路板行业协会（SPCA）监事单位，以及国家级专精特新“小巨人”企业，2021-2023年，强达电路连续三年被中国电子电路行业协会评为中国电子电路行业百强企业。通过持续的研发投入，强达电路在中高端样板和小批量板方面形成了多项专有技术或专利技术。截至今年6月30日，公司及其子公司共拥有已授权专利122项，其中发明专利11项，实用新型专利111项。

　　有分析认为，随着本次募投的“南通强达电路科技有限公司年产96万平方米多层板、HDI板项目”的落成，强达电路将应用高多层、高阶高密度互连板和其他特殊加工等核心技术，新增产能，扩大公司的整体规模、增强市场竞争能力。

（文章来源：证券日报）

（本站编辑：悟空）