付息债务半年增42% 路维光电拟可转债募资7.4亿元

　　10月22日，路维光电（688401）发布公告，公司计划向不特定对象发行可转换公司债券的申请已被上交所受理，此次募集资金总额不超过7.4亿元。

　　此次发行的可转债主要用于半导体及高精度平板显示掩膜版扩产项目、收购成都路维少数股东股权项目以及补充流动资金和偿还银行借款。公告称，此次募投项目旨在提升公司与主营业务相关的创新能力和生产能力。

　　路维光电主要从事掩膜版的研发、生产和销售，产品用于平板显示、半导体、触控和电路板等行业。根据Omdia统计数据及公司经营数据，公司2023年度市占率为8%，平板显示掩膜版销售规模位居全球第六位、国内第二位。

　　行业内竞争对手主要来自国际厂商，包括日本的SKE、HOYA、DNP、 Toppan、韩国的LG-IT、美国的福尼克斯、中国台湾地区的台湾光罩等，行业集中程度较高。现阶段，公司已与国际领先企业在产品布局、产品性能等方面差距逐步缩小，但市场份额和技术实力与国际龙头企业之间尚存在较大差距。

　　路维光电上半年实现营业收入3.96亿元，同比增长28%；归母净利润8242万元，同比增17%。

　　募集说明书显示，掩膜版扩产项目建成投产后，将提高公司半导体掩膜版和高精度平板显示掩膜版产能，提升高精度掩膜版国产化水平，提高公司市场占有率。经测算，项目税后内部收益率为17.20%，项目税后静态投资回收期为6.39年。

　　募投资金另一去向是收购成都路维光电有限公司（成都路维）49%的股权，收购完成后，公司将实现对成都路维的全资控股。成都路维主要生产光刻掩膜板，2023年公司营收2.3亿元，净利润为-479.75万元；2024年上半年公司营收1.5亿元，净利润72.92万元。经收益法评估后的股东全部权益价值为4亿元，增值额为3亿元，增值率309.77%。

　　公司前次募集资金是在2022年上市时，公开发行不超过3333万股，募资总额4亿元，主要用于“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”和“路维光电研发中心建设项目”。

　　2024年4月，公司曾发布《关于募集资金投资项目延期的公告》，将上述项目达到预定可使用状态时间由2024年5月延期至2024年12月。原因是受不可抗力因素影响，部分产线在设计及设备的选配、生产、交付、安装调试、验收及付款周期等环节花费较长的时间，项目建设进度较原计划有所延缓。

　　截至今年6月30日，路维光电累计使用前次募集金额5.96亿元（含使用超募资金部分），剩余1.64亿元尚未使用。其中，“高精度半导体掩膜版与大尺寸平板显示掩膜版扩产项目”和“路维光电研发中心建设项目”投入进度分别为80.53%、29.68%。截至目前，掩膜版扩产项目累计实现效益1亿元，已达到预计效益。

　　据《财中社上市公司研究院》统计，公司上半年经营活动现金流由上年同期1.08亿元变化至7042万元。付息债务水平明显上升，达到6.3亿元，付息债务规模增长42%。其中，长期借款达到3.2亿元，短期借款半年内增长了1.7亿元至2.7亿元。

（文章来源：财中社）

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