三星调整战略 从3nm GAA工艺转向2nm工艺芯片开发

　　财中社10月24日电最新消息，三星计划将重心转向其第二代2nm工艺，以减少损失，并为未来的Exynos SoC（代号“尤利西斯”）开发铺平道路，预计该芯片将用于2027年的Galaxy S27。

　　这一转变的背景是，随着三星即将发布的Galaxy S25系列手机的临近，三星在Exynos 2500芯片的产量问题上面临挑战，可能无法快速实现大规模生产。

　　三星在3nm GAA工艺上的困境并非秘密，该公司在吸引新客户方面乏力。为了扭转局面，三星意图通过转向第二代2nm工艺（SF2P）来改善其芯片业务。未命名的Exynos SoC正在开发中，预计将在2024年底进入开发阶段。

　　之前三星已经开始开发其2nm技术，代号为“西提斯”（Thetis）。这表明“尤利西斯”可能是该公司先进制造工艺的又一变体。未来的Exynos将利用改进版本的2nm工艺，专注于提升性能和能效。

　　第一代2nm工艺预计晶圆生产将于2026年开始。至于第二代变体，SF2P的目标规格是相比于第一代提升12%的性能，同时降低25%的功耗和8%的面积。三星负责大规模生产晶圆的代工厂目前正在进行测试芯片的印刷和设计验证，以便在必要时进行改进。

　　此前有传言称，高通希望将三星纳入明年的骁龙8 Gen 5的量产合作中，但这仅在三星解决其产量问题后才有可能实现。三星的未来发展战略将如何实施，尤其是在提升生产能力和技术进步方面，将直接影响其在全球芯片市场的竞争力。

　　而就在昨天，英特尔与三星电子的联手引起了行业的广泛讨论，二者计划建立代工合作关系，以共同对抗在代工市场占据主导地位的台积电。这一动向不仅预示着国际科技巨头之间竞争的加剧，也为推动创新技术的发展提供了新的动力。英特尔希望通过这一合作，切实提升在半导体制造领域的竞争力，尤其是在吸引大型客户方面。

　　英特尔的铸造服务将与三星的代工能力形成互补，双方可以利用各自的技术优势，共同推动半导体制造水平的提升。英特尔在处理器设计和架构方面的丰富经验，加上三星在存储芯片和代工服务领域的强大能力，有望为市场带来更多创新的解决方案。

　　从市场角度来看，英特尔和三星的合作有望吸引更多的客户，特别是那些在追求性能与效率之间寻求平衡的制造商。面对台积电的强势地位，竞争对手们亟需找到突破口，而双方的联手则意味着行业将迎来更多变革。这将促使其他芯片制造商提升自身的技术和服务质量，以保持市场的竞争力。

（文章来源：财中社）

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