华为Mate XT预定开启，聚焦华为产业链投资新风口
上周（09/02-09/06）半导体行情落后于大部分主要指数。上周创业板指数下降2.68%，上证综指下跌2.69%，深证综指下降2.61%，中小板指下降2.95%，万得全A下降2.50%，申万半导体行业指数下降5.88%。半导体各细分板块有涨有跌，其他板块涨幅最大，封测板块跌幅最大。半导体细分板块中，封测板块上周下降6.7%，半导体材料板块上周下降5.1%，分立器件板块上周下降4.7%，IC设计板块上周下降4.1%，半导体设备板块上周下降5.6%，半导体制造板块上周下降4.1%，其他板块上周上涨32.0%。
华为MateXT开启预定，看好华为产业链投资机遇。根据华为商城，MateXT作为首款三折手机，于9月7日12:08开始预约，将于9月20日正式开售，该产品是全球首款三折手机，预约期间有玄黑、瑞红两款颜色以及16GB+512GB、16GB+1TB两款存储容量可选，截至9月8日全网预约量已超200万部。此外，华为官网显示，9月19-21日还将举办2024华为全联接大会。三季度进入到消费电子新机发布密集期，我们看好华为手机市场反馈超预期带来的全产业链加单效应，看好产业链投资机会。
全球7月半导体销售额创年内新高，中国区同比增速达19.5%。美国半导体行业协会(SIA)9月3日宣布，2024年7月全球半导体行业销售额达到513亿美元，较2023年7月的432亿美元增长18.7%，比2024年6月的500亿美元增长2.7%。其中，中国区为152.3亿美元，同比增长19.5%，增速显著。我们预计随着三季度进入传统旺季，月度销售额趋势有望持续环比增长，看好AI作为本轮产业周期的主要推动力，关注相关AI终端的市场销售进展。
美国再次加强半导体等关键技术出口管制，设备材料国产替代值得关注。美国商务部5日通告，出于国家安全和外交政策的原因，更新量子计算、半导体制造和其他先进技术的管制政策。对下述物项，BIS将进行全球范围内的出口管制：量子计算机及其相关设备、组件、材料、软件和技术，可用于量子计算机的开发和维护；生产先进半导体设备所必需的工具和设备；栅极全方位场效应晶体管(GAAFET)技术，即生产或开发可用于超级计算机的高性能计算芯片的技术；增材制造项目（AdditiveManufacturing），即用于生产金属或金属合金部件的设备、部件及相关技术和软件。我们认为在美国持续加码半导体出口管制的背景下，设备材料国产替代对本土半导体产业链的安全运转具有重要意义，相关设备材料厂商有望受益于国产替代趋势。
建议关注：
1）半导体设计：汇顶科技/思特威/扬杰科技/瑞芯微/恒玄科技/普冉股份/江波龙（天风计算机联合覆盖）/东芯股份/复旦微电/钜泉科技/晶晨股份/力合微/全志科技/乐鑫科技/寒武纪/龙芯中科/海光信息（天风计算机覆盖）/北京君正/澜起科技/聚辰股份/帝奥微/纳芯微/圣邦股份/中颖电子/斯达半导/宏微科技/东微半导/民德电子/思瑞浦/新洁能/兆易创新/韦尔股份/艾为电子/卓胜微/晶丰明源/希荻微/安路科技/中科蓝讯
2）半导体材料设备零部件：金海通/鸿日达/精测电子（天风机械联合覆盖）/天岳先进/国力股份/新莱应材/雅克科技/长川科技（天风机械覆盖）/联动科技/茂莱光学/艾森股份/正帆科技（天风机械联合覆盖）/江丰电子/北方华创/富创精密/沪硅产业/上海新阳/中微公司/鼎龙股份（天风化工联合覆盖）/安集科技/盛美上海/中巨芯/清溢光电/有研新材/华特气体/南大光电/凯美特气/和远气体（天风化工联合覆盖）
3）IDM代工封测：伟测科技/华虹半导体/中芯国际/长电科技/通富微电；时代电气/士兰微/扬杰科技/闻泰科技/三安光电
4）卫星产业链：海格通信/电科芯片/复旦微电/北斗星通/利扬芯片
风险提示：地缘政治带来的不可预测风险，需求复苏不及预期，技术迭代不及预期，产业政策变化风险
