通信行业新动态：AI预期调整或引超跌反弹，投资机会不容错过
投资要点
行业动向：
上周AI算力板块调整明显，英伟达、博通、中际旭创、沃尔核材、工业富联周跌幅分别为13.9%、15.9%、8.7%、18.4%、10.3%，一方面由于英伟达业绩会对于三季度业绩指引略低于市场预期，市场对于AI投资放缓等悲观情绪蔓延，另一方面英伟达对于GB200系统组件重新设计的传闻再次放大了延期预期，此外美国ISM制造业和非农就业数据低于预期宏观压力令今年交易集中的科技板块资金流出。市场对于AI板块的预期分歧主要在“英伟达业绩增速放缓”、“GB200量产延期、供应链技术路线和格局不确定性增加”以及“大模型缺乏爆款应用，AI投资将见顶或减少”三种观点上。
1）我们认为英伟达2025年业绩预期仍然强劲。在同环比基数扩大以及Hopper向Blackwell过渡阶段可能短暂出现季度环比增速下滑。目前英伟达保持一年一代新品的迭代速度，供应链需要新工艺、新产品产能爬坡过程，下游客户需求的产品结构也会随之调整。英伟达表示，“Hopper”的需求依然强劲，人们对Blackwell芯片的期待也难以置信。
2）GB200的量产时间略有延迟但并不影响明年预期，短期市场回调创造了极佳的超跌修复机会。英伟达在业绩会上表示，已完成对Blackwell掩膜的更改以提高生产率，并没有进行任何功能上的改变。目前Blackwell仍处于送样阶段，因此“正在对各种系统配置的功能样品进行送样”，因此面对一些量产功能问题的“小修小补”实属正常。英伟达预计Blackwell将在今年Q4开始出货并产生数十亿美元收入，并在2025年大规模上量。回顾Hopper系列上量节奏，也是“23Q4小批量、24Q1大批量”，Blackwell的进展符合英伟达自身预期。
关于GB200供应链，我们认为Q3Q4的预期可能有所下调（已经反映在估值中），但2025年的预期并未发生改变。我们可以从上游供应商的备货指引观察到产能释放的节奏，1.6T光模块DSP供应商Marvell表示将在Q3开始出货，对2025年展望乐观；高速光芯片供应商三菱正在考虑将光芯片产能继续翻倍；铜连接高速线供应商沃尔核材已订购扩产相关设备，目前电线板块产能利用率较高；交换芯片和光模块DSP供应商博通上调24财年AI收入由110亿美元到120亿美元。我们认为铜连接相较PCB、光模块在高频传输距离、性价比上具有不可替代的优势，是Scaleup最佳选择；而1.6T也是提升Scaleout规模和效率的必须选择。
3）AI算力训练需求具有韧性推理需求可期待更多爆发。根据Semianalysis观点，GPT4下一代模型具有20万亿参数，训练计算量较上一代增长10-100倍，需要10万卡以上GPU集群。而目前的大模型普遍采用了post-Training技术以通过合成数据或步骤化数据增强模型推理能力、答案准确性，所需算力较pre-Training大幅提升。推理方面，随着9月iPhone16以及华为新机发布，AI功能均将作为最重要卖点，端云混合推理架构或新增日活亿级以上大模型调用量（未来达到10亿级），市场低估了科技大厂的流量入口带来AI调用量超预期可能，而海外大型企业也开始部署垂类大模型，来自B端企业的需求也不可忽视。
4）AI支线也值得关注。我们在上周的观点中提到，建议关注海外DCI和国内AIDC机会。海外分布式集群训练正在成为10万级卡以上集群后突破单DC能源限制的方法、而AI终端也将大模型与云端的低时延交换下沉到接入网，建议关注DCI子系统、光模块产能外溢下国内厂商的受益。AIDC方面，根据IDC圈统计，8月动态中有算力规模统计的项目总计超过42万P，超万P项目12个，超过80个项目有建设动态，55个项目在建，对高等级IDC的需求正在显现。
市场整体：本周（2024.09.02-2024.09.06）市场整体下降，深圳成指跌2.61%，创业板指数跌2.68%，上证综指跌2.69%，沪深300跌2.71%，申万通信指数跌3.34%，科创板指数跌4.58%。细分板块中，周跌幅最小的前三板块为光缆海缆（-0.4%）、控制器（-1.8%）、IDC（-2.5%）。从个股情况看，数据港、电连技术、中天科技、亨通光电、中国电信涨幅领先，涨幅分别为0.86%、0.34%、0.15%、0.14%、0.00%。美格智能、光迅科技、中际旭创、源杰科技、永贵电器跌幅居前，跌幅分别为-9.75%、-9.51%、-8.71%、-8.56%、-8.39%。
风险提示：
海外算力需求不及预期，国内运营商和互联网投资不及预期，市场竞争激烈导致价格下降超出预期，外部制裁升级。
