英伟达数据中心业务飙升，华为上半年业绩惊艳有色金属行业！
英伟达FY2025Q2财报亮眼，数据中心业务领跑。8月29日，英伟达发布2025财年第二财季报告。FY2025Q2，公司实现营收300.4亿美元，同比增长122%，环比增长15%；GAAP净利润165.99亿美元，同比增长168%，环比增长12%；非GAAP净利润169.52亿美元，同比增长152%，环比增长11%。英伟达的数据中心业务是主要驱动力，实现营收263亿美元，同比增长154%，环比增长16%，占公司第二财季总营收的87.5%；游戏收入29亿美元，同比增长16%，环比增长9%；专业视觉收入4.54亿美元，同比增长20%，环比增长6%；汽车和机器人收入3.46亿美元，同比增长37%，环比增长5%。英伟达Blackwell芯片因生产问题预计在2024年4季度开始量产出货。公司预计FY2025Q3营收为325亿美元（上下浮动2%）；GAAP和非GAAP毛利率非别为74.4%和75.0%（上下浮动50个基点）。
华为2024年上半年业绩稳健增长，中国大陆地区2024Q2手机出货量大幅回升。8月29日，华为披露2024年上半年经营业绩，期内实现营收4175亿元人民币，同比增长34.3%；净利润为551亿元，同比增长18.2%，净利润率13.2%。根据Canalys数据，2024年二季度，华为手机在中国大陆总销量约1060万台，同比增长41%，以15%的份额排名第四；中国大陆市场总销量约7050万台，同比增长9.6%，环比增长4.1%；vivo、OPPO、荣耀、小米分别排名第一/二/三/五；苹果手机在中国大陆市场的总销量首次跌出前五。
2024Q2，受益于供应链急单，全球前十大晶圆代工厂产值季增9.6%。8月29日，TrendForce调查数据显示，二季度全球前十大晶圆代工厂产值季度环比增长9.6%。二季度年中消费季节以及消费性终端库存回归健康水平，使得客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，产能利用率显著提升。从排名来看，前五大晶圆代工厂商第二季保持不变，依次为TSMC、Samsung、SMIC（中芯国际）、UMC与GlobalFoundries。在六至十名中，华虹、Tower排行第六和第七；VIS受惠DDI（显示驱动芯片）急单及PMIC（电源管理芯片）红利带动出货增长，排行升至第八位；PSMC、合肥晶合则分别降至第九和第十。
云南地区及江西地区精炼锡冶炼企业开工率下滑。根据SMM，截止至8月底，云南与江西两省的精炼锡冶炼企业在开工率方面展现大幅下滑态势，整体开工率下调至36.53%。云南区域的冶炼企业开工率下滑至22.26%；大多数精炼锡治炼企业均保持正常运营状态，部分企业于本周开始年度设备检修工作，计划检修时间为45天左右。江西地区，冶炼企业的开工率稳定在60.84%，与上周数据相比，基本保持平稳。目前江西地区大部分冶炼企业处于正常生产状态，且近期并无设备检修计划。随着锡价的高位横盘持续，多数冶炼企业将锡锭销售与原料点价绑定，根据原料点价的进度按照相应数量的锡锭进行销售。
风险提示：1、下游需求不及预期；2、产品价格波动；3、新产能释放不及预期等。
