苹果华为新品发布会同日引爆！首款AI手机联手三折神机，市场瞩目双星闪耀
投资要点
上周回顾
9月2日-9月6日当周，申万一级行业大部分处于下跌态势。其中电子行业下跌2.44%，位列第27位。估值前三的行业为国防军工、综合、计算机，电子行业市盈率为39.50。
电子行业细分板块比较，9月2日-9月6日当周，大部分电子行业细分板块处于下跌态势。其中，品牌消费电子、其他电子、光学元件涨幅最大。估值方面，半导体材料、数字芯片设计、模拟芯片设计估值水平位列前三，LED、分立器件估值排名本周第四、五位。
iPhone16将于9月10日正式登陆市场，首款AI手机将开启消费电子新一轮景气度
苹果将于北京时间9月10日凌晨1点在加尼福利亚库比提诺的总部举办主题为“高光时刻（It'sGlowtime）”的特别活动，此次发布会将推出最新款iPhone、Watch和AirPods。iPhone16作为苹果首款搭载端侧模型的AI手机，在外观设计和性能配置上均实现突破。iPhone16Pro系列还采用了更窄的屏幕边框设计，屏幕尺寸也有所提升，超广角镜头的像素升级则进一步增强了拍照效果，AppleWatchUltra3、AirPods第四代将为苹果整体应用生态再添光彩。市场最为关注的无疑是首次在iPhone上搭载的端侧模型AppleIntelligence，我们认为，虽然第一代端侧模型的参数量相对较小，并且在离线状态下能够处理的信息量有限，但是有望逐步改变用户使用手机的方式，语音交互模式的频率或将大幅上升，自传统按键手机到智能触控手机的升级迭代以来，用户与手机的交互方式还是以手指输入为主，端侧模型的出现有望降低手指输入的频率，而改为语音交互以及端侧模型辅助操控手机，远期来看，手机应用程序交互模式或将出现改变，新的APP商业模式或将出现，对于闭环生态系统的苹果来说，新的toC、toB交互模式或将对苹果软件服务类收入赋能。
从硬件端来看，手机散热模块将直接受益于端侧模型的升级迭代，苹果与Google已经开启端侧模型的军备竞赛，端侧模型参数量的升级迭代速度将显著提升，按照目前苹果手机AP板架构模式（Dram和SOC处在同一Z轴），主板整体功耗和温度将剧增，对于日常使用的散热要求将更高。虽然目前散热环节在苹果手机bom成本占比相对较小，但是对于未来AI手机历史趋势来说，存在巨大成本提升空间。目前iPhone15promax手机散热问题已经达到顶峰，手机日常使用黑屏，充电烫手，开启大型应用发烫等问题已经影响到用户使用体验，安卓阵营各大品牌旗舰手机均采用石墨片+VC均热板方案，因此苹果AI手机的散热环节存在巨大技术迭代，并且价值量有望持续攀升。建议关注苹果产业链：立讯精密、领益智造、鹏鼎控股、歌尔股份、赛腾股份、中石科技、思泉新材等。
华为三折手机将于9月10日横空出世，国产高端手机将跨越新里程碑
华为终端官微发布消息称，将于9月10日14:30举办华为见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会。华为9月5日公布了一段刘德华出演的华为MateXT非凡大师预热视频，首次公布了真机外观。三折叠屏手机采用了内折+外折+双铰链设计，屏幕尺寸约10英寸。手机背面的摄像头模组采用圆形居中设计，并装饰有巴黎饰钉纹，新机还支持三分屏功能，配合小窗模式，提供类似平板的使用体验。调研机构IDC发布2024年第二季度中国折叠屏手机市场份额，该季度出货量共257万台。数据显示，第二季度，华为以41.7%的市场份额稳居第一，几乎撑起来折叠屏市场半壁江山，vivo与荣耀紧随其后，分别占据第二和第三的位置。华为三折手机的面世将给中国折叠手机市场带来新一轮景气度周期。建议关注华为产业链：东睦股份、精研科技等。
台积电1.6nm制程“未量产先轰动”
台积电8月30日回应到公司不予评论关于大客户已预订台积电A16首批产能以及OpenAI预定A16产能的市场消息。A16是台积电目前已揭露最先进的制程节点，也是台积电迈入埃米制程的第一站，预定2026下半年量产，并且会先在台湾量产。A16将采下一代纳米片（Nanosheet）电晶体技术，并采用超级电轨技术（SPR），SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案，是业界首创的技术。台积电新的1.6nm级生产节点将成为第一个将BSPDN引入台积电芯片制造库的工艺。随着背面供电能力和其他改进的增加，台积电预计A16将比台积电的N2P制造工艺提供显着提高的性能和能效。它将从2026年下半年开始向台积电的客户推出。台积电的A16工艺技术将依赖于全栅(GAAFET)纳米片晶体管，并将采用背面电源轨，这既可以改善电力输送，又可以适度提高晶体管密度。与台积电的N2P制造工艺相比，A16预计在相同电压和复杂度下性能提升8%至10%，或在相同频率和晶体管数量下功耗降低15%至20%。A16将成为台积电2nm级产品之后的下一代节点，我们也将进入“埃时代”。
风险提示
半导体制裁加码，晶圆厂扩产不及预期，研发进展不及预期，地缘政治不稳定，推荐公司业绩不及预期等风险。
