华为三折叠手机进展追踪，24Q3晶圆代工产能利用率再创新高！
核心观点
市场行情回顾
过去一周（09.02-09.06），SW电子指数下跌5.27%，板块整体跑输沪深300指数2.56个百分点，从六大子板块来看，其他电子Ⅱ、光学光电子、电子化学品Ⅱ、元件、半导体、消费电子涨跌幅分别为-0.42%、-2.22%、-3.37%、-5.60%、-5.88%、-7.12%。
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华为三折叠MateXT非凡大师来袭，发布时间定档9月10日。2024年3月，华为公布了一款“折叠屏设备”专利，采用三折设计；后续余承东手持三折叠屏的照片曝光。在将近半年的等待后，9月3日，华为三折叠屏MateXT终于官宣，预计该机型将会在9月10日下午举办的华为见非凡品牌盛典及鸿蒙智行新品发布会中发布。随后，9月4日，华为发布杨幂、于和伟、许昕、樊登、尼格买提五位非凡见证官的无实物开箱视频，展现出MateXT非凡大师大、薄等特点。9月5日，华为宣布由刘德华担任华为MateXT非凡大师品牌大使，同时放出预告视频，首次展示了华为MateXT三折叠手机的外观。据IT之家报道，采用内折+外折+双铰链设计，屏幕预计10英寸左右，搭载麒麟9系平台，排期“早于Mate70”，且展开后机身右侧提供一个类似“笔槽”的结构。据快科技报道，该机型的官方定价预计为1.49万元左右，但货源可能较少，目前已有渠道炒至3-4万元。我们认为，该机型长宽比或接近平板，有望深度满足高端消费者的娱乐和办公需求，三折叠手机的发布有望进一步引发消费者对折叠屏的兴趣，从而有望带动折叠屏手机渗透率快速攀升。
7月半导体销售额持续同比增长，24Q2供应链急单推升晶圆厂产能利用率。SIA数据显示，7月全球半导体销售额同比增长18.7%，环比增长2.7%；分地区来看，7月美洲、中国、亚太及其他地区半导体销售额实现同比增长，而欧洲、日本同比下滑。我们认为，半导体销售额数据变化显示出半导体的景气度攀升趋势。具体到晶圆代工行业，伴随着中国618年中消费季到来，以及消费性终端库存已回归健康水位，客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接到急单，24Q2晶圆代工产能利用率显著提升，环比24Q1显著改善。展望24Q3，TrendForce认为，虽然全球经济状态仍不明朗，但24Q3为传统备货旺季，24H2智能手机和PC/NB新品发布仍有望一定程度上推动SoC和周边IC需求，叠加AI服务器需求带动，24Q3晶圆代工先进制程与成熟制程产能利用率皆有望实现环比攀升，产值方面，24Q3全球前十大晶圆代工产值将有望进一步增长，环比增幅有望与24Q2保持一致（24Q2全球前十大晶圆厂产值环比增幅为9.6%）。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为目前电子半导体行业处于周期底部，2024年上半年开始弱修复，下半年有望迎来全面复苏，同时IPO新规下，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOTSoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；Miniled电影屏建议关注奥拓电子；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。
