重磅发布！半导体政策助力国产化，晶圆制造与IC设计投资机会不容错过
“一揽子”政策重磅发布，有望利好科技成长股
2024年9月24日，中央政治局召开会议，发布一系列重磅利好释放，包括降准、降息、降存量房贷利率以及创设支持股票市场稳定发展的新货币政策工具等，货币政策支持力度超出预期。我们认为9月以来的政策组合拳不断加码，有望改善居民就业和收入，利好国内消费提振以及股市流动性。
晶圆代工&封测：AI布局叠加供应链库存改善，产能利用率及ASP逐步回升下游客户零部件备货或库存回补，推动代工厂产能利用率提升显著。根据TrendForce调查，2024Q2全球前十大晶圆代工合计营收同比+9.6%至320亿美元。主要得益于客户陆续启动消费性零部件备货或库存回补，推动晶圆代工厂接获急单，以及AI服务器相关需求持续走强。据芯八哥数据统计，截至2024年8月，先进制程和部分特色工艺产能和价格逐步回升，成熟制程价格触底回升明显。封测方面，2024H1封测行业订单增长明显，产能利用率快速回升，AI、高端消费电子等先进封测需求快速增长。进入到2024年下半年产业链传统旺季，我们预计封测产能利用率及部分产品有提价动力。
IC设备、零部件及设计：国产化率加速渗透，未来归母净利润有望持续向好半导体设备方面，据SEMI预测，2024-2027年预计全球12英寸半导体设备支出CAGR10.19%。其中，2024-2027年中国大陆都将持续保持全球12英寸设备支出第一名的位置，未来三年将投资超过1000亿美元。随着国内先进逻辑、存储晶圆厂持续推进扩产规划，半导体核心设备及零部件新签订单有望保持高增长。SoC板块方面，受益于下游需求逐渐复苏，2024Q2总归母净利润达7.58亿元，同环比均增长；据中科蓝讯公司公告，2027年中国AIoTSoC芯片市场规模有望达2793.59亿元，2022-2027年CAGR有望达24.08%，需求持续向好；自2023Q3以来，季度总研发费用同比增速低于季度总营收同比增速。未来下游需求持续向好，研发费用同比增速有望持续低于营收同比增速，SoC板块盈利能力持续修复。
投资建议
先进封测推荐标的：长电科技、通富微电、华天科技等；其他封测受益标的：伟测科技、甬矽电子等。先进制程关键设备推荐标的：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微、华海清科、盛美上海、万业企业、至纯科技、华峰测控等；其他先进制程关键设备受益标的：中科飞测、精测电子、赛腾股份、长川科技、新益昌、微导纳米等。半导体零部件推荐标的：江丰电子；其他相关零部件受益标的：珂玛科技、富创精密、新莱应材、英杰电气等；SoC推荐标的：恒玄科技、瑞芯微、乐鑫科技等。SoC受益标的：全志科技、晶晨股份等。
风险提示：宏观经济环境下行风险、半导体行业景气度复苏不及预期、行业竞争加剧。
