电子行业海外科技周观察：AI服务器出货量看涨，聚焦新产品引领算力市场价值新变局
投资要点：
本周纳斯达克综合指数上涨1.13%，费城半导体上涨2.48%。
本周美股AI相关捷报频传，尤其周三英伟达因受益多项利好因素涨超4%至三月新高。比如“英伟达AI峰会”期间宣传Blackwell芯片能源效率高、台积电应用英伟达平台，加速计算掀起半导体制造革命、鸿海表示市场对下一代Blackwell芯片需求旺盛等。具体来看，半导体板块中，英伟达周涨幅7.91%，ArmHoldings周涨幅7.76%，台积电周涨幅5.33%；互联网板块中，优步周涨幅16.24%，Carvana周涨幅6.7%，拼多多周跌幅6.16%；软件板块中，甲骨文周涨幅3.11%，CrowdStrikeHoldings周涨幅9.57%，Zscaler周涨幅13.99%。
ODM厂商：9月营收持续增长，AI服务器出货展望乐观
鸿海9月销售额达到7330亿新台币，同比增长10.94%，环比增
长33.69%，创历年同期次高。主要受益于消费智能产品的强劲成长（主要是iPhone16），并推升Q3营收达到1.85万亿新台币，同比增长20.15%，环比增长19.46%。展望第四季度，公司表示下半年为通讯产业传统旺季，因此营运将逐季加温，四季度营运表现将略符合目前市场预期。
广达9月销售额达到1551.1亿新台币，同比增长57.9%，环比增长6.8%，创历史新高记录。Q3营收达到4254.49亿元，创单季高峰。AI服务器方面，Q2AI芯片供应改善下，广达开始出货H100服务器，AI服务器占整体服务器营收提前突破五成大关，Q3起H200加入出货行列，出货动能持续升温。笔电方面，9月受季末拉货效应带动，笔电出货量升温，但受传统季节性影响，本季度笔电出货将较Q3下滑。全年来看，由于笔电需求尚未明确回温，预计整体出货量将较去年衰退个位数百分比。
纬创9月销售额达到969.04亿新台币，同比增长24.4%，环比增长7.9%。Q3实现营业收入2729.14亿新台币，同比增长24.9%，环比增长13.3%。服务器方面，纬创表示AI服务器Q3出货较Q2呈现双位数成长，预计Q4将持续呈现双位数成长，全年维持三位数成长；通用服务器方面，预计Q4较Q3持平至小幅成长，全年持续呈现成长态势。笔电方面，Q3出货520万台，同比持平，环比增长2%。桌机方
面，Q3出货240万台，同比增长2.1%，环比增长4.3%。预计笔电全年持平至小幅成长，桌机有望呈现年增。
英业达9月销售额562.54亿新台币，同比增长18.4%，环比增长8.1%。Q3营收1638.51亿新台币，同比增长20.61%，环比增长6.22%。服务器方面，由于季节性因素，服务器出货多集中在Q2及Q3，加上新芯片往后推迟，预计Q4营收将有个位数下修，但全年仍有望成长20%。Q4服务器出货下修主要由于中系客户拉货进入尾声，需求略有减缓，企业型服务器较为持平，美系客户AI服务器需求仍持续成长；笔电方面，第三季出货520万台，同增6.12%，环增6.12%。由于客户提前拉货，推升Q3笔电出货达到高峰，预计Q4将有个位数百分比下修，全年为中个位数百分比成长。
2024全年来看，ODM厂商对AI服务器出货展望均维持着乐观态度。展望2025年，鸿海也在10月8日透露了全球最大GB200制造厂的建设进展，并预计2025年英伟达NVL72服务器产能将达到20000
台。我们认为英伟达GPU芯片驱动AI硬件产业链上下游产品需求的叙事逻辑未发生变化，但随着GB200等新一代产品的交付、上量节奏
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慢慢清晰，产业链整体估值体系也将逐步向2025年切换，看好A股英伟达链公司。
AMD：AdvancingAI2024活动召开，发布全新AI系列产品
本周AMD在旧金山举行了AdvancingAI2024活动，发布了全新一代RyzenCPU、InstinctAI计算卡、EPYCAI芯片等一系列产品。
AIPC方面，公司推出了RyzenAIPro300系列处理器，采用4nm工艺以及最新微架构，结合GPU与MicrosoftCopilot+认证的神经处理单元，可实现55TOPS性能AI算力，支持各类第三方软件供应商提供的AI增强应用。AMD表示，到2025年，搭载RyzenAIPro平台产品将超过100款，惠普和联想将率先在其商用PC上采用该系列处理器。
加速卡方面，AMD表示MI325X有望在24Q4投入生产，预计从25Q1开始在平台提供商的系统中使用。相比英伟达H200，MI325X在FP16和FP8下峰值理论计算性能提高了1.3倍，且MI325X提供了256GBHBM3E支持6.0TB/s，比英伟达H200提供了高1.8倍的容量和1.3倍的带宽。下一代InstinctMI350系列加速器有望于2025年下半年上市。其中的MI355X在FP16和FP8下能够提供2.3/4.6PFlops的算力，相比上一代有77%的提升，且FP4和FP6数字格式的引入使单个MI355X算力达到9.2PFlops，对标英伟达BlackwellB200产品。
服务器CPU方面，公司披露了全新Zen5架构服务器CPU系列的详细细节。新系列最高端的192核/384线程EPYC9965功率达到500W，使用了台积电3nm节点制程。标准型号的EPYC9755最高可达128内核/256线程，使用了台积电4nm节点制程。
网络互联技术方面，AMD推出了用于前端（向AI集群提供数据和信息）的AMDPensandoSalinaDPU，和用于后端（管理加速器和集群之间数据传输）的AMDPensandoPollara400。SalinaDPU是全球性能最高、可编程性最强的第三代DPU，支持400G吞吐量。Pollara400搭载了AMDP4可编程引擎，是业界首款支持UEC（UltraEthernetConsortium）的AINIC，支持下一代RDMA软件。两款产品均于24Q4向客户提供样品，有望于25H1上市。
AMD倾力AI生态体系建设，数据中心端CPU、加速卡、网络互连技术全方位布局，AIPC处理器进一步推动端侧AI落地。我们认为海外头部AI厂商引领技术创新，AI产业链相关公司将持续受益。
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PCB：沪电股份、胜宏科技
服务器及零部件：工业富联、英维克、沃尔核材
风险提示
AI应用进展不及预期、行业竞争加剧、全球贸易摩擦风险
