2025AI行业深度剖析：临界点来临，破解瓶颈共抓无限机遇
报告摘要：
2025年，AI将迎来模型与应用的双向奔赴：
模型侧，模型将朝大小模型互补的方向演进，聚焦增强推理能力以突破当前的ScalingLaw瓶颈。大型预训练市场逐渐收敛，由OpenAI、Meta的Llama、Mistral、阿里通义等主导，更多中小厂商则专注于特定任务的微调与Agent业务。新兴技术路径如测试时训练、合成数据应用及感知量化训练将推动模型能力提升，而多模态融合模型在实时交互、音频与视觉生成领域展现出巨大潜力。
应用侧，渗透率持续快速上升，ChatGPT活跃度持续攀升，视频生成模型如Runway和可灵国际版表现稳定。我们持续看好如下应用方向：1）AI程序员在企业中得到广泛应用，显著提升开发效率；2）数据重要性大幅提升推动SaaS平台如Snowflake、Datadog和Databricks等业务高速增长；3）通用SaaS平台如ServiceNow和Salesforce受益于大企业AI投入增加；4）AI搜索有望在2025年诞生超级APP；5）AI眼镜作为综合体验最好的AI硬件新形态，预计将在2025年迎来大规模出货。
算力系统，虽然英伟达最新的Blackwell架构算力芯片仍在云端具备绝对统治力，但是随着系统复杂性的快速提升以及核心技术及零部件供给瓶颈，硬件迭代速度可能在未来趋缓。这将给AMD等竞争对手以及云厂商自研芯片带来更多的发展机会。
电力基础设施，随着单数据中心规模的不断扩大，局部供电压力激增。独立于传统居民/工业电网的核电站成为潜在最优解决方案。美国几大云厂亚马逊、谷歌、微软都在积极寻求核电解决方案。核电的落地速度成为制约AI进一步发展的重要因素。
端侧AI，随着模型小型化趋势及应用场景的快速丰富，我们预计端侧AI在2025年也将迎来大发展。在硬件、软件、生态、云等所有环节都可控并有所参与的手机厂商更容易成功，其中苹果、谷歌更为完整。苹果在硬件、软件、生态环境、云服务上具备极强竞争力。谷歌有原生安卓支持、Gemini强大的模型能力，但在硬件上自有品牌Pixel渗透率低，更多需要依赖三星端侧硬件拓展用户。
AIPC领域：1）未来X86笔电市场竞争将会更为激烈，英特尔和AMD产品在性能、续航、适配性、生态方面各有千秋。2）X86台式机领域，由于功耗的重要性大幅降低，AMD有望依靠更出色的CPU性能提升市占率；3）AIPC的渗透，重点看ARM芯片。苹果的优势最明显，高通XElite短时间内很难与苹果竞争ARM架构AI笔电的市场。未来英伟达&联发科合作研发的处理器也会带来更多看点。ARM架构芯片的成熟有望推动Windows操作系统向更适合AI的方向进化。
风险提示
芯片制程发展与良率不及预期
中美科技领域政策恶化
智能手机、PC销量不及预期
