英伟达超级芯片发布，富士康扩大生产规模，电子元器件行业再掀高潮！
事件：英伟达在2024美国超级计算机大会（SC24）上发布GB200NVL4超级芯片及H200NVL。
GB200NVL4超级芯片：英伟达新推出的GB200GraceBlackwellNVL4超级芯片集成了四个通过NVLink连接的BlackwellGPU，并通过NVLink-C2C与两个GraceCPU统一。与上一代产品相比，它为科学计算、训练和推理应用提供了高达2倍的性能。GB200NVL4超级芯片将于2025年下半年上市。
H200NVL：英伟达新推出的H200NVL是基于Hopper架构的PCIe版GPU，。H200NVL专为寻求低功耗、空气冷却的数据中心客户打造，具有较为灵活的配置。根据英伟达最近的调查，大约70%的企业机架功率为20kW及以下并使用空气冷却。这使得PCIe版GPU成为关键，因为它们支持灵活的节点部署，无论是使用一块、两块、四块还是八块GPU，都能让数据中心在更小的空间内容纳更多计算能力。企业可以利用现有机架，根据需求选择适合的GPU数量。与H100NVL相比，H200NVL的内存容量提升了1.5倍，带宽提升了1.2倍，能够在数小时内完成大型语言模型（LLM）的微调，并提供高达1.7倍的推理性能提升。
与富士康合作扩大生产。在SC24上英伟达透露，随着对Blackwell等AI系统的需求不断增长，英伟达正与富士康合作通过其在美国、墨西哥和中国台湾的新工厂扩大生产规模。为满足全面投产的Blackwell产品的需求，富士康正在使用NVIDIAOmniverse平台。这一用于开发工业AI仿真应用的平台，正在帮助富士康加速美国、墨西哥和中国台湾工厂的上线速度。富士康通过Omniverse虚拟集成其工厂及设备布局，利用NVIDIAIsaacSim进行自主机器人的测试与仿真，并借助NVIDIAMetropolis实现视觉AI应用。Omniverse使工业开发人员能够在数字孪生环境中进行测试与优化，从而最大限度提高效率，避免在物理世界中执行高成本的变更命令。富士康预计，其墨西哥工厂单凭这一技术每年即可显著节约成本，并将用电量减少超过30%。
投资建议：英伟达Blackwell系列产品即将逐步上量，建议持续关注AI服务器产业链相关标的。
风险提示：AI终端应用落地不及预期，算力需求不及预期。
