推动算力升级，FCGBA封装基板研发投入再掀热潮
投资分析
兴森科技在算力芯片领域持续加大投入，专注于FCBGA封装基板的生产。FCBGA封装基板项目对于公司而言是一项关键的战略投资，旨在满足国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片国产化的需求。目
兴森科技（股票代码：002436）
投资分析
兴森科技在算力芯片领域持续加大投入，专注于FCBGA封装基板的生产。FCBGA封装基板项目对于公司而言是一项关键的战略投资，旨在满足国内CPU、GPU、FPGA、ASIC等高端芯片国产化的需求。目前，该项目正处在市场拓展和小规模生产的阶段，尽管订单规模有限，尚未形成规模效应，整体仍处于亏损状态。但已有多家客户完成验厂，并有海外客户参与，样品正在认证过程中，应用范围广泛。公司FCBGA封装基板项目现已进入小批量生产阶段，产能和良率方面已做好准备，从样品到小批量生产已实现突破。低层板生产已进入小批量阶段，高层板产品的封测和可靠性验证也在稳步推进，预计2024年第四季度将开始投料生产。
CSP封装基板业务期待市场复苏。公司子公司广州兴科专注于CSP封装基板，主要服务于存储芯片、射频芯片、传感器芯片等领域。受全球经济低迷影响，半导体行业复苏缓慢，CSP封装基板行业景气度较低。尽管如此，公司CSP封装基板平均单价保持稳定，且未来不打算通过降价竞争。随着行业库存去化，最糟糕的时刻已过，行业有望随着整体经济的稳定而逐渐回暖。从销售端来看，CSP封装基板9月份订单量创下新高，预计产能利用率将进一步提升，有望在2025年成为公司利润增长的新动力。公司将持续保证稳定交付和质量，提升大客户订单份额，并积极拓展射频、多层板等高价值产品，优化产品结构，提升盈利能力；同时，公司将持续提升工艺水平和交付能力，加大市场开拓力度，争取更多客户和订单。
AI服务器与光模块推动高端PCB业务快速发展。北京兴斐专注于高密度PCB领域，产品包括HDI板、类载板、FCBGA基板等，应用于高端手机主板、光模块等。北京兴斐已启动产线升级改造，以增加AI服务器相关产品的产能，把握AI时代的发展机遇。光模块业务景气度高，客户更看重产品质量和交付稳定性，产品单价高，盈利能力强。北京兴斐已完成国内客户的验厂和打样工作，预计2025年将逐步上量，光模块业务将成为公司未来几年重要的增长点。
投资建议
预计兴森科技2024/2025/2026年将分别实现收入60/70/80亿元，归母净利润分别为0.2/2/4亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为1024倍、100倍、50倍。首次给予“买入”评级。
风险提示
公司面临宏观经济波动、PCB市场竞争、应收账款、原材料价格波动以及新增产能消化等风险。
