"三星、西部数据24Q2季报惊艳：业绩飙升，下半年服务器需求强劲，中泰电子AI全视角深度解析！"
三星摘要
三星24Q2收入、净利润均超市场预期。
收入(GAAP)74.07万亿韩元，同比增长23.42%，环比增长2.98%，收入成长良好。
毛利率：40.2%，qoq+4pcts，yoy+9.6pcts。
营业利润(GAAP)10.44万亿韩元，同比增长1458.20%，环比增长57.94%，营业利润率14.1%，qoq+4.91pcts，yoy+12.99pcts。成品业务的组件价格上涨带来持续的成本压力，但更有利的内存市场条件和主要OLED客户的强劲需求导致平均销售价格上涨。
净利润(GAAP)9.64万亿韩元，同比增长523.32%，环比增长45.64%。净利率13.0%，qoq+3.81pcts，yoy+10.44pcts。
DX/DS/SDC/Harman收入占比51%/35%/9%/4%，DX（终端，包括手机）收入环增-11%，DS（半导体）收入环增23%，SDC（显示面板）收入环增42%，Harman收入环增13%。
存储：展望Q3出货量环增个位数，Q3价格继续上涨、不同应用出现分化。
Q2：半导体中存储收入占比76%，Q2存储收入环增24%，HBM、DDR5和其他AI高价值量销售增长，同时整体价格改善，季度收益大幅增加，其中DRAM出货量环增5%左右，ASP环比提升15%-20%，NAND出货量环降5%左右，ASP环比提升10%~15%。
Q3：因Q2高基数及终端客户库存增加，预计Q3DRAM、NAND出货量环增个位数，Q3价格继续上涨、但不同应用有分化。
HBM3：向所有主要GPU客户量产，Q2收入环比增长3倍左右。12层占HBM3收入的2/3。
8层HBM3E：24Q2初向客户送样，计划Q3规模量产。
12层HBM3E：已送样，并完成量产前准备，计划在H2根据客户要求去出货。HBM3E出货预计Q3占比15%左右，Q4达到60%。HBM4计划25H2推出。
HBM产能：2024年HBM的位元生产量和承诺产出是2023年的4倍；三星追求产能领先，期望2025年的产能是2024年的2倍。
2025年将看到由生成式AI应用带来的非常强劲的需求。随着HBM量产，先进制程的传统DRAM将持续看到供应受限，NAND由于去年减产以及产量增长有限，供应将保持紧张。
