华为新品备货全面开启，关注3Q24业绩爆发！
核心观点
3Q24半导体景气预期稍有回落，华为新品备货已大面积启动。过去一周上证上涨1.21%，电子下跌0.17%，子行业中光学光电子上涨1.28%，元件下跌2.41%。同期恒生科技、费城半导体、台湾资讯科技上涨6.44%、0.39%、1.90%。由于安卓产业链2H24环比增幅较弱，24年行业季度出货节奏呈“U型”；同时，半导体大厂普遍反馈订单虽旺、但能见度仅2月左右，景气修复力度较此前预期有所下修，中报业绩期过后，市场对电子板块的关注度明显走弱，行业估值水平仍处历史低位。据产业链反馈，华为新品备货已全面启动，自8月以来订单规模显著提升，在三折产品热销的背景下，新款Mate系列机型备货总量预期依然乐观，有望成为产业链景气度的重要催化因素，建议关注华为及苹果产业链龙头，以及受益于面板成本下行的下游应用，推荐：顺络电子、立讯精密、东睦股份、长电科技、电连技术、鹏鼎控股、康冠科技。华为三折屏热销，预约人数超600万。华为MateXT非凡大师于9月20日开售，开售后迅速售罄。同日早间，余承东出席上海的首批交付仪式时表示，华为三折屏热销程度远超预期，产业链正在扩产。截止开售前在线预约人数已超600万人，二手平台上溢价严重。我们认为，目前软件对折叠屏的适配仍有优化空间，折叠屏杀手锏功能——应用多开、跨应用交互、应用多层级窗口同时展示等还不成熟，随着软件适配加深，折叠屏形态有望进一步模糊PC和手机的操作逻辑边界，推动折叠机销量，建议关注华为及折叠屏相关标的：东睦股份、福蓉科技、鹏鼎控股、京东方A、东山精密、电连技术等。
预计2025年晶圆代工产值增长20%，先进封装重要性日增。据TrendForce数据，2024年晶圆代工厂平均产能利用率低于80%，仅5/4/3nm等先进制程满载。虽然2025年消费性终端市场能见度仍低，但汽车、工控等供应链库存改善，加上AI需求增加，预计晶圆代工营收增长20%，其中台积电之外的晶圆代工厂营收增速12%，成熟制程产能利用率将提高10pct至70%以上。另外，TrendForce预计2025年晶圆代工厂配套提供的2.5D封装营收将年增120%以上，先进封装重要性日增。继续推荐封测和晶圆代工企业长电科技、通富微电、中芯国际、华虹半导体等。
9月下旬各尺寸LCDTV面板价格环比下跌，关注10月面板厂减产情况。据WitsView，9月下旬32/43/55/65寸LCD电视面板价格为34/63/124/171美金，较9月上旬分别下跌2.9%/1.6%/1.6%/0.6%。据TrendForce，9月TV面板需求仍相对偏弱，品牌端采购动能未显著增强，主要面板厂在10月初将进行为期两周的停产计划，通过积极产能调控使得供需回到平衡状态，缓解面板价格下跌压力，部分客户因减产调节或将部分需求提前至9月拉货，有助于9月份部分尺寸面板价格跌势放缓。我们认为，在经历了长时间陆资厂商大规模扩张、全球产业重心的几度变迁之后，LCD的高世代演进趋势停滞、竞争格局洗牌充分，推荐京东方A等。与此同时，LCD产业的崛起增强了国产电视品牌及ODM的出海竞争力，推荐兆驰股份、康冠科技、传音控股等。
GaN技术持续突破，功率半导体有望迎来增量空间。9月11日英飞凌宣布已成功开发出全球首项12英寸氮化镓功率半导体晶圆技术。相较于8英寸，12英寸晶圆芯片数量增加了2.3倍，效率显著提高。由于GaN和硅的制造工艺十分相似，12英寸GaN技术可利用现有的12英寸硅制
造设备，在现有硅生产线适合试产，最终使得GaN与硅的成本能够持平。根据Trendforce数据，2030年全球GaN功率器件市场规模有望增至44亿美元，23-30年CAGR达49%。随着GaN器件成本下降技术走向成熟，功率器件厂商有望迎来新的增量机遇，建议关注相关公司士兰微、华润微、新洁能、东微半导、扬杰科技、宏微科技、斯达半导与时代电气。重点投资组合
消费电子：立讯精密、鹏鼎控股、蓝思科技、水晶光电、传音控股、东睦股份、沪电股份、工业富联、东山精密、电连技术、康冠科技、光弘科技、京东方A、景旺电子、世运电路、四川九洲、福立旺、闻泰科技、永新光学、海康威视、视源股份
半导体：恒玄科技、长电科技、韦尔股份、澜起科技、中芯国际、新洁能、晶晨股份、圣邦股份、华虹半导体、龙芯中科、德明利、江波龙、佰维存储、兆易创新、扬杰科技、斯达半导、北京君正、通富微电、杰华特、芯朋微、思瑞浦、力芯微、赛微电子、时代电气、卓胜微、帝奥微、东微半导、晶丰明源、士兰微、华润微、天岳先进、艾为电子、纳芯微
设备及材料：中微公司、鼎龙股份、芯碁微装、北方华创、拓荆科技、立昂微、沪硅产业
被动元件：顺络电子、风华高科、洁美科技、江海股份
风险提示：下游需求不及预期；产业发展不及预期；行业竞争加剧。
