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科技新风向:智能眼镜多领域绽放,AI端侧市场潜力无限待挖掘

来源:国金证券
2024-11-18 11:33:34
摘要
智能眼镜多点开花,重点关注AI端侧机会。近期多家厂商发布AI智能眼镜,11月12日,百度发布全球首款搭载中文大模型的小度AI眼镜,产品重量45克,搭载1600万像素超广角摄像头,自研AI防抖算法,采用4麦克风阵列设计,可以更

智能眼镜多点开花,重点关注AI端侧机会。近期多家厂商发布AI智能眼镜,11月12日,百度发布全球首款搭载中文大模型的小度AI眼镜,产品重量45克,搭载1600万像素超广角摄像头,自研AI防抖算法,采用4麦克风阵列设计,可以更立体地进行声音的捕捉,具备第一视角拍摄,边走边问、识物百科等六大功能。百度表示文心大模型的日均调用量超15亿,相较一年前首次披露的5000万次,增长约30倍。11月16日,Looktech正式发布其AI智能眼镜,集成了眼镜、耳机、相机和AI助手四大核心功能。采用TR90镜身和钛合金脚链的轻量化设计,使得整机重量仅为37克。AI助手Memo基于大语言模型,具备自然对话和记忆功能,可全天候为用户提供服务,实时查询新闻、天气、电影等信息。同时,Memo能够识别博物馆展品、外语路牌和植物,为用户提供全面的导览与支持,让日常生活变得更加便利与智能。11月18日Rokid有望发布AR眼镜新品。近日,字节跳动宣布其视频生成模型PixelDance将很快在即梦AI上线,面向公众开放使用。根据产业链调研,国内至少有50个团队在做AI眼镜,当中不乏华为、小米、vivo、荣耀等硬件厂商,海外大厂苹果、微软、Meta、谷歌、OpenAI、亚马逊等也在积极布局。MetaRay-Ban智能眼镜2024年销量有望突破300万台,成为第一个AI硬件爆款产品。我们认为,AI端侧应用正在加速,有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创新和新的机遇,继续看好AI驱动、苹果链及自主可控产业链。细分赛道:1)半导体代工:明年全球CoWoS产能需求将增长113%台积电月产能将增至6.5万片晶圆。2)工业、汽车、安防、消费电子:根据Canalys,2024年Q3全球PC出货量达6640万台,同增1%,预计2024年AIPC销量达5000万台。2024年Q3全球智能手机出货量同增5%,预计2024年AI手机渗透率为16%。2024年Q2全球智能音频出货量达1.1亿部、同增11%。消费电子需求持续复苏。9月9日苹果发布iPhone16系列、全系采用A18芯片,AppleIntelligence系统逐步上线升级,有助于带动新一波换机周期。根据乘联会,预计10月新能源乘用车销量为115万辆、环增2%、渗透率达52%。预计2024年新能源乘用车销量为1100万辆,同增22%,渗透率达40%。3)PCB:从PCB产业链8月最新数据来看,整个行业景气度仍然强劲,不过值得注意的是从上游到下游同环比增幅都有所下降,而按照传统淡旺季分配来讲,Q3应为旺季、环比淡季Q2应该景气度更高,目前来看整个三季度旺季呈现出景气度承压状态,根据我们产业链跟踪,主要原因来自于家电、消费类需求增长放缓,整机库存攀高,Q3整个行业进入缓慢修整状态,我们认为后续变化还需要进一步跟踪才能够判断。4)元件:从被动元件的周期性来看,业绩维度:23年业绩持续改善,24H1环比提升,且Q3预期环比持平/略增;库存维度:22年原厂及渠道去库存完成,23年至今产业链库存健康,目前原厂保持合理水平;交期维度:陶瓷电容交期基本维稳,供需呈现修复持稳;稼动率:行业整体Q2稼动率提升,国内MLCC厂商稼动率打满,台系稼动率提升。需求端上半年家电、AI服务器比较旺盛,消费有补库需求,安防、车规、工控需求比较稳定。5)IC设计:存储大厂转向DDR5/HBM,A股利基型存储厂商迎来发展机会。随着主流存储持续涨价,三大厂商库存持续消化,资金回笼后重点投向DDR5及HBM等未来需求强劲的领域,将加快退出利基存储市场。

投资建议与估值

我们认为AI端侧应用正在加速,有望给智能眼镜、TWS耳机、可穿戴及手机/PC等硬件产品带来创新和新的机遇。继续看好Ai驱动、苹果产业链及自主可控受益产业链。

风险提示

需求恢复不及预期的风险;AIGC进展不及预期的风险;外部制裁进一步升级的风险。

  【点击查看研报:PDF原文】

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