2024年上半年半导体行业：复苏脚步加快，Q2业绩逆势增长，新高峰即将来临！
投资要点：
半导体板块整体业绩：行业景气度强势复苏，24Q2营收、归母净利润实现同比、环比增长。2024年上半年营业收入2,788.31亿元，同比增长22.01%，实现归母净利润179.21亿元，同比增长11.61%；分季度来看，半导体板块24Q2实现营收1,465.21亿元，同比+22.94%，环比+15.09%，实现归母净利润111.38亿元，同比+15.91%，环比+64.21%。盈利能力方面，申万半导体板块2024年上半年销售毛利率和净利率分别为25.00%和6.02%，相比上年同期分别下降1.62和1.05个百分点，24Q2销售毛利率和净利率分别为25.63%和7.29%，相比上年同期分别下降1.03和0.60百分点，环比24Q1分别提升1.37和2.75个百分点。进入2024年以后，随着终端厂商和供应链企业积极推进库存去化，叠加AI驱动行业创新，刺激手机、PC开启新一轮换机，半导体行业开始复苏；从板块Q2业绩看，半导体行业复苏趋势延续，板块单季度营收、净利润实现同比、环比增长，且盈利能力有所回升，板块存货周转天数持续下降。展望下半年，半导体行业在AI发展和国产替代的双重加持下有望延续复苏趋势，板块业绩有望实现逐季改善。
细分板块业绩：1）半导体设备：国产替代进程加速，板块Q2业绩高增。半导体设备板24H1实现营收287.61亿元，同比+38.45%，实现归母净利润51.25亿元，同比+11.95%；板块24Q2实现营收157.58亿元，同比+39.58%，环比+21.19%，24Q2实现归母净利润31.33亿元，同比+4.39%，环比+57.38%。受益晶圆厂建厂潮持续，叠加国产半导体设备在内资晶圆厂中份额提升，申万半导体设备板块24Q2营收、归母净利润实现同比、环比高速增长，行业自主化进程加速；2）半导体材料：Q2经营业绩实现环比增长，硅片行业复苏缓慢拖累利润表现。半导体材料板块2024年上半年实现营收196.39亿元，同比+9.76%，实现归母净利润12.19亿元，同比-22.55%；分季度来看，板块24Q2实现营收102.57亿元，同比+13.26%，环比+9.33%，24Q2实现归母净利润7.41亿元，同比-15.01%，环比+55.27%。SEMI预计2024年全球半导体材料市场同比增长4.43，而中国大陆半导体材料板块在快速响应、生产成本方面具有一定优势，整体国产化率较低，伴随内资晶圆厂资本开支实现增长，24Q2营收端实现同比、环比增长；利润方面，以沪硅产业为代表的硅片大厂持续扩充300mm硅片产能，带来固定支出加大拖累整体毛利率，且半导体硅片市场的复苏滞后于终端市场、芯片制造等产业链下游环节，导致公司扣非后净利润连续五个季度为负值，拖累板块整体盈利水平；3）IC设计：受益终端需求回暖，IC设计板块Q2业绩同比、环比实现大幅增长。IC设计板块24H1实现营收886.65亿元，同比+31.08%，实现归母净利润64.16亿元，同比+226.60%；分季度来看，板块24Q2实现营收480.93亿元，同比+29.99%，环比+18.54%，24Q2实现归母净利润40.42亿元，同比+148.56%，环比+70.30%。进入2024年以来，IC设计所对应下游终端需求逐步回暖，对应板块24Q2营收同比增长29.99%，表明行业景气度正加速修复。据IDC数据，2024年1-7月全球智能手机出货量为5.75亿台，同比增长7.66%，国内方面，据2024年1-7月国内智能手机累计出货量为1.61亿台，同比增长13.66%。作为半导体行业最重要的下游终端之一，智能手机出货反弹对IC设计企业的业绩构成支撑；其他终端方面，据Canalys数据，2024年第二季度全球PC市场出货量达到6,280万台，同比增长3.4%，为连续两个季度实现同比增长，AIPC的逐步渗透拉动了换机需求，也带动存储、面板等泛半导体零部件的相关需求；4）半导体封测：封测行业景气回暖，经营业绩强势复苏。半导体封测板块24H1实现营收386.29亿元，同比+22.95%，实现归母净利润14.90亿元，同比+91.52%；分季度来看，板块24Q2实现营收209.73亿元，同比+25.05%，环比+18.79%，24Q2实现归母净利润10.92亿元，同比+74.77%，环比+173.59%。进入24Q1，随着消费市场需求趋于稳定、存储器市场回暖、人工智能与高性能计算等热点应用领域带动等因素作用，全球半导体市场重回增长轨道，封测板块作为半导体产业链的下游环节深度受益，业内企业产能利用率、经营业绩均呈恢复态势；5）集成电路制造：产能利用率逐步修复，Q2利润环比改善。集成电路制造板块24H1实现营收461.85亿元，同比+10.64%，实现归母净利润19.46亿元，同比-54.68%；分季度来看，板块24Q2实现营收239.86亿元，同比+8.88%，环比+8.05%，实现归母净利润13.00亿元，同比-36.06%，环比+101.60%。2024年，全球晶圆代工行业缓慢复苏，且受地缘政治影响，国内晶圆代工本土化需求加速提升，对应申万晶圆制造板块24Q2营收实现同比、环比改善，但行业面临代工价格下降、折旧费用增加等挑战，影响板块利润表现。以中芯国际为例，公司24Q2营收实现同比、环比增长，但归母净利润同比下降，且盈利能力承压。随着公司12英寸产能持续释放，公司产品组合有望实现优化调整，因此公司预计24Q3收入环比增长13%至15%，毛利率介于18%到20%范围内，指引较为积极。
投资策略：半导体行业景气度延续，维持板块超配评级。进入2024年，伴随着下游需求回暖以及厂商推进库存去化，半导体行业迈入上行周期，从半年报业绩看，半导体行业2024年上半年经营业绩实现同比增长，设备、材料、存储、CIS、封测等细分板块龙头企业Q2业绩大多表现出色，且受益智能手机等消费类电子的强劲需求，苹果、高通、联电等海外企业最新财季业绩高于预期，表明行业景气度延续。展望下半年，随着消费电子旺季的到来和内资晶圆厂产能扩充持续推进，半导体行业景气度有望维持较好水平。可关注Q2业绩表现出色的设备、存储、CIS、封测等细分板块。
风险提示：终端需求不及预期、国产替代不及预期、价格竞争加剧等。
