【AI赋能，体验升级】10月电子周报：新一代旗舰手机SoC揭秘！
联发科和高通先后推出新一代旗舰手机SoC
当地时间2024年10月21-23日，高通骁龙峰会在夏威夷举行。峰会期间，高通推出新一代移动平台骁龙8Elite。2024年10月9日，联发科发布新一代旗舰SoC天玑9400，CPU、GPU、NPU及摄像、无线通信、音频等功能模块均有不同程度的性能提升。双方新一代旗舰SoC均采用台积电3nm工艺。
高通采用自研架构CPU大幅提升性能
高通骁龙8Elite采用第二代OryonCPU，以自研架构Oryon替代ARM公版架构。相比于上代旗舰SoC，CPU单核及多核性能均提高了45%，网页浏览性能提升62%，能效提高了44%。第二代OryonCPU具有最快的移动CPU速度，最高可达4.32GHz；具有最大的共享缓存，达到24MB。高通第二代OryonCPU使用台积电3nm工艺，采用2个超级内核+6颗性能内核的架构，取消了能效核（小核）。相同能耗下CPU运行速度提高30%，实现相同性能的情况下所需能耗减少57%。
芯片厂商围绕AI提升智能手机用户体验
基于全新的端侧计算平台，高通骁龙8Elite提供更加丰富且更加强大的AI功能。包括个性化的多模态生成式AI助手、无限细分的图层、更快的网页浏览速度、更强的图像生成功能等更多更强大的用户体验。在高通展示的新功能中，带来明显用户体验提升的是个性化AI助手，高通AI引擎支持个性化的多模态生成式AI助手，可以查看用户看到的内容，并通过相机或麦克风与用户交互，以极快的速度处理和总结复杂信息。
投资建议：强于大市，关注AI消费电子终端和AI半导体机会
大模型不断迭代升级，AI应用快速发展，建议关注算力产业链。同时，算力需求带动HBM需求同步增长，建议关注HBM产业链。相关标的：雅克科技等。AIPC、AI手机的推出叠加换机周期的到来，有望促进消费电子终端销量重回增长轨道，建议关注AI硬件产业链。相关标的：维信诺等。半导体经济周期于2024年迎来反弹，建议关注国产IC制造产业链。相关标的：中芯国际、长电科技、通富微电、芯源微等。
风险提示：用户体验不及预期的风险、智能手机旗舰SoC成本提升的风险
