2024上半年业绩飙升，PCB业务借势产业升级与出口扩张，泛半导体版图拓展加速！

芯碁微装（股票代码：688630）

核心观点：

事件概述

芯碁微装于2024年8月21日公布其2024年上半年财务报告：报告期内，公司营业收入达到4.49亿元，同比增长41.04%；归属于母公司的净利润为1.01亿元，同比增长38.56%；毛利率为41.88%，同比降低4.2个百分点；净利率为22.40%，同比降低0.4个百分点。毛利率的波动主要由于会计准则的调整，将原本计入销售费用的保证类质保费用重新分类计入营业成本，上半年相关金额为1,988.59万元。

2024年第二季度，公司营业收入为2.51亿元，同比增长55.37%，环比增长26.93%；归属于母公司的净利润为0.61亿元，同比增长55.58%，环比增长53.25%；毛利率为40.32%，同比降低7.5个百分点；净利率为24.24%，同比增加0.03个百分点。

PCB产业升级与出口双轮驱动增长

芯碁微装在PCB中高端市场LDI设备领域实现了国产替代的引领。随着AI服务器及高端交换机等产品的需求持续增长，对大尺寸、高层数、高频高速、高散热PCB产品的需求增加，进而推动了PCB价值量的提升。公司通过研发和扩产两个途径加强PCB设备的产品升级，不断提升多层板、HDI板、柔性板以及IC载板等中高端PCB产品的市场份额，同时扩大高端阻焊市场的NEX系列直写光刻设备的产能。

受益于PCB产业的迁移。公司积极拓展东南亚市场，以泰国、越南地区为主要市场，泰国子公司已完成设立登记。公司计划在2024年建设海外销售及运维团队，海外市场拓展迅速，出口订单表现优异。2024年上半年，港澳台及境外收入合计6,562万元，已超过去年全年，占比14.6%，港澳台地区毛利率为58.84%，其他地区为82.13%，均高于大陆地区的38.8%。

泛半导体领域布局持续深入

IC载板：先进封装技术推动ABF载板市场的增长，公司作为国产替代的领军企业，已储备了3-4μm解析能力的ICSubstrate，其技术指标与国际领先企业相当。目前，解析度达到4μm的载板设备MAS4在客户端验证进展顺利。同时，公司通过定增项目加速IC载板产能的扩张，并在海外市场寻求新的突破。

先进封装：公司WLP晶圆级封装设备在再布线、互联、智能纠偏等方面具有明显优势，其灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业的需求。此外，公司在PLP板级封装设备领域也有布局，支持模组、光芯片、功率器件等领域的封装。公司正在加快提升封装设备的产能效率，以满足更高算力芯片的大面积曝光需求。

掩膜板制版：公司首台满足量产90nm节点制版需求的掩膜板制版设备已在客户端验证成功，公司也将推进90nm-65nm制版光刻设备的研究工作，以满足半导体掩膜版技术的不断更新。

围绕先进封装进行前沿布局。2024年4月，公司推出了键合制程解决方案，成功研发了WA8晶圆对准机与WB8晶圆键合机，这两款设备均为半导体加工过程中的关键设备。此外，公司还布局了先进封装所需的量测、曝光、检测技术路线图。

投资建议

考虑到下游PCB行业景气度较高，我们对公司2024-2026年的营业收入预测进行了小幅调整，预计分别为12.08/16.89/20.45亿元（调整前为11.90/15.33/18.41亿元），归属于母公司的净利润分别为2.79/3.91/5.07亿元（调整前为2.68/3.55/4.55亿元）。以当前总股本1.31亿股计算，摊薄每股收益（EPS）为2.1/3.0/3.9元。公司当前股价对应的2024-2026年预测EPS的市盈率（PE）倍数分别为25/18/14倍，维持“买入”评级。

风险提示

1）技术导入不及预期；2）下游需求不及预期；3）募投项目落地不及预期；4）核心技术人员流失。

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