2024上半年业绩大爆！订单量飙升，平台化战略加速布局，揭秘惊人增长背后的秘密！

中微半导体设备（集团）股份有限公司（688012）

投资概览

业绩稳步上升，净利润下滑主要由于投资收益减少及研发投入增加：2024年上半年，公司实现营业收入34.48亿元，同比增长36%，其中等离子体刻蚀设备收入26.98亿元，同比增长56.68%，占比高达78.2%，CCP和ICP产品收入均实现显著增长；MOCVD收入1.52亿元，同比下降49.04%，占比4.4%，主要因公司在蓝绿光LED和Mini-LED领域的市场地位稳固，但终端市场需求有所下降；LPCVD产品实现首台销售，收入0.28亿元。2024年上半年，公司实现归属于母公司净利润5.17亿元，同比下降48%，主要受投资收益大幅下降5.69亿元影响；扣除非经常性损益后的净利润为4.83亿元，同比下降7%，主要由于研发投入大幅增加，以及本期股份支付费用较多。剔除股份支付费用后的扣非净利润为6.94亿元，同比增长12%。第二季度单季营收18.43亿元，同比增长41%，环比增长15%；归母净利润2.68亿元，同比下降63%，环比增长7%。

盈利能力受会计准则变动影响下降，研发投入显著增加：2024年上半年，公司毛利率为41.32%，同比下降4.57个百分点，主要由于新会计准则下，公司将上半年的产品预提质保费用由销售费用计入营业成本，若剔除此影响，毛利率为44.07%，同比下降1.82个百分点（我们认为此部分下滑主要源于产品结构调整）；销售净利率为14.97%，同比下降24.7个百分点；期间费用率为26.5%，同比增加4.6个百分点，其中销售费用率为5.9%，同比下降1.8个百分点，管理费用率为5.6%，同比增加0.8个百分点，研发费用率为16.5%，同比增加4.9个百分点，财务费用率为-1.4%，同比增加0.8个百分点。上半年公司研发投入为9.7亿元，同比增长111%，研发投入占收入比例提升10个百分点至28%。第二季度单季毛利率为38.17%，同比下降7.73个百分点，环比下降6.77个百分点；销售净利率为14.51%，同比下降41.29个百分点，环比下降0.99个百分点。

存货及合同负债同比增长，新签订单持续增加：截至2024年第二季度末，公司合同负债为25.35亿元，同比增长40%，环比增长117%；存货为67.78亿元，同比增长78%，环比增长21%。2024年上半年，公司新签订单41.0亿元，同比增长40%，其中等离子体刻蚀设备新签订单39.4亿元，同比增长51%，主要得益于公司在国内主要客户产线上的市占率显著提升；新产品LPCVD开始批量销售，新签订单达1.68亿元。2024年上半年，公司共生产设备833腔，同比增长420%，对应产值约68.65亿元，同比增长402%，为全年出货及确收奠定了坚实基础。

刻蚀产品持续领先，镀膜产品拓展顺利：（1）CCP设备：在逻辑领域已全面覆盖＞28nm的绝大部分CCP刻蚀应用和≤28nm的大部分CCP刻蚀应用，且已有大量机台进入国际≤5nm逻辑领域。在存储领域，超高深宽比刻蚀机已成功进入3D存储芯片产线。公司还在积极布局超低温刻蚀技术，储备≥90:1深宽比刻蚀技术。（2）ICP设备：PrimoNanova ICP在客户端安装腔体数量近三年复合增长率超过70%，在先进逻辑芯片、DRAM和3DNAND产线均获得批量订单。TSV刻蚀设备也已应用于先进封装。此外，公司正在研发用于5-3nm逻辑芯片的ICP刻蚀机。（3）MOCVD：积极布局三代半设备，已在LED等GaN基设备市场占据领先地位，并在Micro-LED领域的MOCVD设备开发上取得进展。用于SiC器件的外延设备已交付样机至国内领先客户进行验证测试。（4）薄膜沉积设备：公司首台CVD钨设备已通过关键存储客户现场验证，并获得客户重复量产订单；应用于高端存储和逻辑器件的ALDTiN设备正稳步推进；EPI设备也已进入客户验证阶段。

盈利预测与投资建议：鉴于公司订单增长趋势，我们维持公司2024-2026年归母净利润分别为20.83/25.81/36.37亿元，对应市盈率分别为41/33/24倍。考虑到公司的高成长性，维持“买入”评级。

风险提示：晶圆厂扩产进度不及预期，新品研发

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