“2025年晶圆代工市场爆发：产值预计增长20%，行业前景一片光明！”
核心观点
预计2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%TrendForce集邦咨询最新调查，2024年因消费性产品终端市场疲弱，零部件厂商保守备货，导致晶圆代工厂的平均产能利用率低于80%，仅有HPC（高性能计算）产品和旗舰智能手机主流采用的5/4/3nm等先进制程维持满载。虽然消费性终端市场2025年能见度仍低，但汽车、工控等供应链的库存已从2024年下半年起逐渐落底，2025年将重启零星备货，加上EdgeAI（边缘人工智能）推升单一整机的晶圆消耗量，以及CloudAI持续布建，预估2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。2025年晶圆代工产值的增速高于今年，我们对半导体产业明年的表现保持乐观。
2025年先进制程维持高成长动能，先进封装重要性日增
TrendForce集邦咨询指出，近两年3nm制程产能进入上升阶段，2025年也将成为旗舰PCCPU及mobileAP（移动应用处理器）主流，营收成长空间较大。另外，由于中高端、中端智能手机芯片和AIGPU、ASIC仍停在5/4nm制程，促使5/4nm产能利用率维持在高档。7/6nm制程随着智能手机重启RF/WiFi制程转进规划，在2025下半年至2026年可望迎来新需求。TrendForce集邦咨询预估，2025年7/6nm、5/4nm及3nm制程将贡献全球晶圆代工营收达45%。晶圆工厂的工艺制程向7nm及以下的先进制程升级，有望带动芯片产品的升级换代。
电子板块行情略强于大盘
9月16日至9月20日，上证指数上涨1.21%，中信电子板块下跌0.14%。年初至今，上证指数下跌8%，中信电子板块下跌19.68%。
电子各细分行业涨幅
9月16日至9月20日，电子细分行业，涨跌幅排名靠前的是消费电子设备、面板、安防、光学光电、分立器件，分别为：5.89%、2.61%、2.04%、1.33%、0.11%。
个股涨跌幅：A股
9月16日至9月20日，电子行业涨幅前十的公司：波长光电、慧为智能、声迅股份、深华发A、电科芯片、卓翼科技、博通集成、传音控股、苏大维格、福日电子；分别上涨25.3%、18.8%、14.6%、12.4%、11.8%、11.5%、11.2%、10.7%、10.1%、9.5%。
投资建议：推荐关注以算力/存储/PCB为主的半导体行情。
风险提示：下游需求复苏不及预期、新产品导入不及预期。
