电子行业新动态：ST携手华虹共推晶圆代工，自主替代能力再上新台阶
投资摘要：
市场回顾
上周（11.18-11.22）申万电子行业指数下跌3.29%，在申万31个行业中排名第27，跑输沪深300指数0.70%。申万电子行业三级子行业中被动元件、半导体设备、LED、数字芯片设计、模拟芯片设计表现相对较好，指数分别跑赢沪深300指数2.70%、1.97%、0.63%、0.58%、0.55%。
每周一谈：ST与华虹合作晶圆代工自主替代持续提升
ST宣布与华虹合作晶圆代工，芯片转移到本土制造助力自主可控。根据芯智讯消息，意法半导体（ST）日前宣布将与中国第二大晶圆代工厂华虹集团合作，计划在2025年底在中国本土生产40nmMCU，并认为在中国进行本地制造对其竞争地位至关重要。公司表示，在中国生产的原因包括当地供应链的成本效益、兼容性问题以及政府限制的风险。此外，在其他任何地方生产芯片都意味着错过中国快速的电动汽车开发周期。根据意法半导体的计划，其STM32系列产品在中国制造的计划将帮助其在未来5年将本土客户基数扩大50%。在芯片进出口限制和贸易保护政策不确定下，更多芯片供应需求转移到国内生产，有利于缓解芯片供应压力，提高自主可控水平。
本土晶圆代工厂有望维持更久的高产能利用率水平。根据中芯国际和华虹半导体三季度报告及业绩交流，中芯国际三季度整体产能利用率90.4%，华虹半导体三季度产能利用率105.3%，同环比均实现稳健提升，本土制造的市场提升有望带动晶圆代工维持较好的产能利用率水平。
美国新出口管制或涉及200家中国芯片公司，并将限制HBM出口。根据集微网消息，拜登政府或将于近期公布对中国新的出口限制，新规定可能会将多达200家中国芯片公司列入贸易限制名单，禁止大多数美国供应商向目标公司发货。另外，限制向中国出口HBM芯片的规则预计将于12月公布。后续如海外对半导体设备出口管制限制持续加强，先进工艺国产设备、材料和先进封装有望加速替代。
2024年Q3半导体市场环比增长10.7%至1660亿美元。集微网援引世界半导体贸易统计组织(WSTS)报告称，2024Q3半导体市场增长至1660亿美元，较2024Q2环比增长10.7%、为自2016Q3（环比增长11.6%）以来的最高季度环比增长，2024Q4季度环比增速的加权平均指引为增长3%。
投资策略：建议关注国产替代及AI需求驱动逻辑下的半导体设备和零部件及材料公司北方华创、中微公司、华海清科、芯源微、拓荆科技、三环集团、富创精密等，果链及消费电子标的立讯精密、蓝思科技、鹏鼎控股、领益智造、东山精密、歌尔股份、环旭电子等。
风险提示：贸易摩擦加剧，需求复苏不及预期，产能扩张不及预期，竞争加剧
