半导体行业迎来新突破！晶圆代工产能利用率持续上涨，AMD成功拿下玻璃基板核心技术专利！
核心观点
市场行情回顾
过去一周（11.25-11.29），SW电子指数上涨2.38%，板块整体跑赢沪深300指数1.06个百分点，从六大子板块来看，半导体、电子化学品Ⅱ、元件、消费电子、光学光电子、其他电子Ⅱ涨跌幅分别为3.25%、2.75%、2.34%、1.55%、0.82%、0.60%。
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2024年四季度全球主要晶圆厂平均产能利用率约81%，同比增8个点。根据群智咨询报道，得益于智能手机、通信、汽车、物联网等应用的需求回升，晶圆代工业产能利用率从2024年一季度起逐步恢复，2024Q4全球主要晶圆厂平均产能利用率同比增加8个百分点。分制程来看，成熟制程的降价趋势在2024年初仍在持续；与此形成鲜明对比的是，随着人工智能的快速发展，对AI芯片、高性能存储的需求不断攀升，先进制程产能利用率饱满。然而，随着时间步入24Q3，晶圆代工市场格局发生转变，得益于智能手机、通信、汽车、物联网等应用的需求回升，成熟制程整体产能利用率正显著回升；随着苹果、联发科和高通等大客户对3纳米制程的需求旺盛，英伟达、AMD等高性能计算领域客户的持续拉货，先进制程需求持续攀高。展望未来，群智咨询预计2025年28/40nmHV制程由于中国大陆晶圆厂与台湾地区晶圆厂争夺订单，晶圆价格将持续稳定微降；2025年55HV新增产能将继续释放，预计该制程晶圆价格将继续下调；由于90HV上半年新增产能较少，且受益于8英寸转12英寸趋势，预计该制程价格在2025年上半年总体稳定；8英寸晶圆价格已降至低位，晶圆厂普遍已停止继续降价的动作。
玻璃基板又出新进展，其有望成为下一代先进封装基板材料。据芯智讯援引Tom'shardware报道，近日AMD已获得一项涵盖玻璃芯基板技术的专利（专利号“12080632”），这也反应了AMD正在积极的研究玻璃芯基板技术，为其在2026年采用玻璃基板为其芯片打造超高性能系统级封装（SiP）的计划提供助力，同时也避免相关专利风险。AMD的专利明确指出，玻璃基板在热管理、机械强度和信号传输方面具有显著优势。AMD的专利还描述了一种使用铜基键合来粘合多个玻璃基板的方法，这种方法提高了连接的可靠性，并消除了对底部填充材料的需求，适合于堆叠多个基板。不仅是AMD，其他行业巨头如英特尔和三星也在积极布局玻璃基板，2023年9月，英特尔即宣布推出业界首款用于下一代先进封装的玻璃基板，计划于2026-2030年量产；据财联社报道，在1月的CES2024上三星电机已提出，今年将建立一条玻璃基板原型生产线，目标是2025年生产原型，2026年实现量产。
投资建议
维持电子行业“增持”评级，我们认为电子半导体2024下半年或正在迎来全面复苏，同时，产业竞争格局有望加速出清修复，产业盈利周期和相关公司利润有望持续复苏。我们当前建议关注：半导体设计领域部分超跌且具备真实业绩和较低PE/PEG的个股，AIOTSoC芯片建议关注中科蓝讯和炬芯科技；模拟芯片建议关注美芯晟和南芯科技；建议关注驱动芯片领域峰岹科技和新相微；半导体设备材料建议关注华海诚科和昌红科技；折叠机产业链建议关注统联精密及金太阳；建议关注军工电子紫光国微和复旦微电；建议关注华为供货商汇创达。
风险提示
中美贸易摩擦加剧、终端需求不及预期、国产替代不及预期。
