科技革新浪潮：三中全会洞察科技投资新风口，培育新质生产力，筑牢供应链安全防线
2024年7月15日至18日，第二十届中央委员会第三次全体会议于北京举行。交银国际宏观策略及各行业研究团队，深入研读三中全会精神与决策，力求以专业的分析和前瞻性的视角，探索中国式现代化新征程上的新机遇。
本次会议通过《中共中央关于进一步全面深化改革、推进中国式现代化的决定》。该决定明确提出，“健全因地制宜发展新质生产力体制机制”，我们认为其对科技行业，尤其是硬件科技、半导体，以及低空经济、量子技术相关领域有一定积极作用。
针对硬件科技领域，此次三中全会在“健全因地制宜发展新质生产力体制机制”、“健全促进实体经济和数字经济深度融合制度”，以及“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度”主题下，提出产业深度转型升级；加快构建促进数字经济发展体制机制，完善促进数字产业化和产业数字化政策体系；抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路、工业母机、医疗装备、仪器仪表、基础软件、工业软件及先进材料等重点产业链发展体制机制。我们认为，硬件科技领域有望受益于产业深度转型升级、实体经济与数字经济融合及供应链自主可控从而应对外部风险等主题。我们建议关注：1）国产智能手机及其产业链，包括智能手机OEM、零部件及组装相关公司，如小米集团（1810HK）、比亚迪电子（285HK）、舜宇光学科技（2382HK）、立讯精密（002475CH）；2）国产数据中心服务器公司。
针对半导体领域，此次三中全会在“健全因地制宜发展新质生产力体制机制”、“深化科技体制改革”，“健全提升产业链供应链韧性和安全水平制度”的主题下，提出统筹强化关键核心技术攻关；加强关键共性技术、前沿引领技术、现代工程技术、颠覆性技术创新；构建同科技创新相适应的科技金融体制，加强对国家重大科技任务和科技型中小企业的金融支持；抓紧打造自主可控的产业链供应链，健全强化集成电路等重点产业链发展体制机制。我们认为，这些举措都体现着国家对半导体领域大力扶持的态度以及统筹强化关键核心技术攻关的决心。我们建议关注：1）国产半导体设备，如龙头企业中微公司（688012CH）和北方华创（002371CH）；2）国产半导体制造。同时，我们认为人工智能带来的计算（GPU）、存储（HBM）、通信（光模块）相关的半导体设计及IDM公司也将受益。
