半导体并购浪潮席卷，AI助力台积电业绩爆表引行业瞩目
市场回顾
最近一周（10月14日-10月18日）半导体板块涨跌幅为11.44%，相对沪深300涨跌幅10.46pct。年初至今半导体板块涨跌幅为20.23%，相对沪深300指数涨跌幅5.83pct。
本周半导体行业子板块涨跌幅分别为数字芯片设计11.8%、模拟芯片设计10.8%、半导体设备10.5%、电子化学品Ⅲ9.5%、集成电路封测8.8%、半导体材料7.0%。
行业要闻
1、电子板块并购潮来临。
2024年以来，国务院新“国九条”，证监会“并购六条”等指导性文件相继出台，强调加大并购重组改革力度，活跃并购重组市场。得益于政策层面的大力支持，电子板块诸多重点并购项目披露，如思瑞浦收购创芯微，富乐德收购富乐华，经纬辉开收购诺信实等。我们认为并购生态的优化将有助于行业资源集中，增强上市公司竞争力，板块公司成长性将得以长期提升。
10月13日，经纬辉开发布公告拟收购诺信实97%股权，收购完成后经纬辉开将对诺斯微的控制权提升至17%，强化公司在射频IC领域布局。
10月17日，富乐德发布公告，拟收购江苏富乐华100%的股权。富乐华作为功率半导体领域的关键材料供应商，与富乐德是同一实控人旗下企业，其股东磁控集团仍有其他诸多优质半导体资产。
2、ASML发布3Q24季报，大陆晶圆厂投资或将转向国产供应链。全球光刻机巨头ASML于10月16日发布3Q24季报，公司该季度实现营收74.67亿欧元，YOY+12%，QOQ+20%。中国大陆市场方面，本季度ASML在中国大陆市场收入28亿欧元，收入占比47%，但ASML预计2025年中国大陆收入占比下降到20%左右，与中国市场的在手订单水平接近。我们认为，以上信号反应的或是中国大陆晶圆厂在前期采购了较大量的光刻设备以备后续扩产，当前海外采购的拐点已过，后续投资或将更多倾向本土供应链。
3、台积电发布3Q24季报，AI需求带动业绩超预期。全球晶圆代工龙头台积电于10月17日发布24Q3财报，公司该季度实现营收235亿美元，YOY+36%，QOQ+12.9%；毛利率达57.8%，YOY+3.5%，QOQ+4.6%，显著提升并超出指引上限。台积电预计N5/N3产线稼动率持续高涨，得益于AI需求的持续强劲。同时，N2制程进展顺利，预计2026年开始量产爬坡。CoWoS封装产能在今年翻倍，台积电预计2025年将继续翻倍增长。
本周观点：当前半导体板块我们看好以下投资方向：1）重要指数成分股；2）基本面改善，业绩持续释放的晶圆厂、设备材料、数字芯片标的；3）取得重要产品线突破的手机芯片、模拟芯片标的；4）重点并购项目的相关上市公司。建议关注：
芯片设计：汇顶科技、晶丰明源、恒玄科技、思特威、天德钰、艾为电子等；
半导体制造：中芯国际、华虹公司、北方华创、中微公司、拓荆科技、ASMPT等。
风险提示：电子行业周期复苏不及预期；行业竞争加剧；研发进展不及预期。
