科技崛起，国家力挺！深度解析半导体行业自主可控新篇章
投资要点
国家重视科技发展，推动硬科技自主可控
10月18日习近平总书记到安徽考察调研并发表重要讲话，为奋力谱写中国式现代化安徽篇章指明了前进方向、提供了根本遵循。习近平总书记指出，推进中国式现代化，科学技术要打头阵，科技创新是必由之路。高新技术是讨不来、要不来的，必须加快实现高水平科技自立自强。科研工作者是推进中国式现代化的骨干，要拿出“人生能有几回搏”的劲头，放开手脚创新创造，为建设科技强国奉献才智、写下精彩篇章。
半导体行业迎来复苏，美日荷制裁推动国内自主可控
2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段，2024年行业有望迎来更快增长。根据SEMI预测，2024/2025年全球半导体设备行业市场规模为983/1128亿美元，同比+3%/+15%。从产业链全球分布看，我国在半导体设备、材料和EDA&IP等上游供应端和中游IC设计端份额较小，存在“卡脖子”风险。在晶圆制造和封装测试端已形成一定规模，并持续发展。自2022年美国发布BIS条例以来，自主可控需求愈发迫切，补短板意识显著增加。
上游供应链“卡脖子”风险高，国产替代加速进行
我国在半导体行业起步较晚，设备、材料和EDA&IP等上游供应链环节长期依赖欧美日进口。国产替代存在技术难度大、供应链切入难的问题。近年来国产设备、材料和EDA&IP等环节在技术端已取得较大突破，并以设备进展最为显著。而美日荷联合制裁下，国内晶圆厂国产化意识增强，采购国产设备、材料等的意愿上升。未来上述环节将充分受益国产替代。
投资建议
我们认为值得关注的投资方向有算力芯片、制造端先进工艺和卡脖子环节突破。建议关注：1）芯片：寒武纪-U、海光信息等；2）晶圆制造：中芯国际等；3）半导体设备：北方华创、中微公司、拓荆科技、芯源微等；4）半导体材料：彤程新材、华特气体、汉钟精机等；5）EDA和IP设计：华大九天、芯原股份等；6）先进封装和存储：兆易创新、通富微电等。
风险提示
半导体行业复苏不及预期的风险，国内晶圆厂扩产不及预期的风险，国产替代不及预期的风险，国际贸易摩擦和冲突加剧的风险。
