沃格光电亮相ITGV2024深圳峰会，行业点评聚焦创新未来
投资要点：
事件：2024年11月6日，首届国际玻璃通孔技术创新与技术论坛（ITGV2024）在深圳召开。本次论坛演讲嘉宾包括中国科学院微电子研究所、华为海思以及中国大陆/台湾供应链和海外厂商的相关人员，论坛从需求和痛点出发，围绕玻璃基板在大芯片等新兴领域的应用价值和技术挑战展开了充分讨论。
论坛产业关注度高，利于产业化进程推进。从主要参会单位的行业分布看，参会单位涵盖晶圆代工、封装、IC设计、半导体设备、面板等多个行业，产业链上下游均对TGV技术持有一定关注度。根据未来半导体数据，除中国大陆和港澳台观众以外，另外还有美国、韩国、日本以及欧洲近20个国家1200人次光临现场、观摩交流。线上视频号直播为13000人，论坛效果超过预期。
沃格光电子公司通格微有关人员参会并发表演讲。通格微有关人员于论坛发表主题为《TGV金属线路制作的工艺难点及技术解决路径》的演讲，介绍了公司在TGV技术具有的四大技术能力：全制程能力、先进的激光打孔技术、特殊蚀刻、通孔和表面金属化；介绍了公司TGV的技术的市场化情况，主要应用场景包括：2.5D先进封装、三维集成射频天线、集成无源器件、光通信芯片、MicroLED玻璃基、LED的mip封装以及微流控。根据公司2024年半年报，沃格光电半导体业务板块主要由公司全资子公司湖北通格微公司投资建设，其新建玻璃基封装载板项目产能一期年产10万平米部分设备已陆续到场进行安装，预计今年年内进行试生产。预计随着行业技术的发展以及产业链上下游的协同努力，明年有望实现量产。
投资建议：玻璃基板因其更好的电气性能、更好的效率、更低的成本以及更适合的热膨胀系数等优势正引起业界的广泛关注，玻璃基板全球制造商瞄准2.5D/3D封装、Chiplet、系统级、CPO和下一代AI芯片展开竞赛。预计未来随着玻璃基板产业链逐步走向成熟，相关上市公司有望从中充分受益，建议关注在显示及半导体领域布局玻璃基板的沃格光电。
风险提示：技术研发不及预期，新产品送样不及预期，产业链上下游协同不及预期，需求不及预期
