美国再掀半导体出口管制风暴，中国自主可控步伐加速，行业变革在即
本期内容提要:
美国制裁新规落地，新增140个实体清单。12月2日，美国商务部产业与安全局（BIS）发布一揽子规则，旨在进一步削弱中国先进制程半导体的能力，这些规则包括：（1）对24种半导体制造设备和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；（2）对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；（3）新的指南以解决合规性和转移问题；（4）新增140个实体清单和14项修改，涵盖设备制造商、晶圆厂和投资公司；（5）几项关键监管变化，以提高之前管控的有效性。
新增140个实体清单超100家为半导体设备和材料公司，主要影响涉美供应商采购。本次BIS新增实体清单气压主要包括99家半导体设备公司（北方华创、拓荆科技、中科飞测等）、14家材料公司（南大光电、沪硅产业）、12家EDA/IP公司（华大九天、国微芯），对于这些被列入实体清单的中国企业，美国供应商在未事先获得特殊许可证的情况下将被禁止向他们发货。此外，中微公司、华虹半导体和华润微3家公司被移出VEU。
新增对HBM芯片限制，或加速推动国产化技术突破。美国BIS表示，HBM对大规模AI训练和推理至关重要，并且是高性能计算芯片的关键组件。新控制措施适用于美国原产的HBM以及根据FDP规则受EAR约束的外国生产的HBM，根据新的HBM许可例外，某些HBM将有资格获得授权。在BIS发布的临时最终规则（IFR）中，新增3A090.c规则，限制内存带宽密度超过2GB/s/mm2的HBM堆栈对中国出口，目前所有在量产的HBM产品都超过了这一阈值。
四大协会齐声明：美国芯片不再安全、不再可靠，中国相关行业谨慎采购。12月3日，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会等多个官方协会发表声明，谴责美国的制裁，呼吁中国企业谨慎采购美国芯片，寻求扩大与其他国家和地区芯片企业的合作。我们认为，四大重要行业协会的声明，体现了中国在半导体领域追求独立自主的意愿，有利于引导终端厂商加大采购国产芯片，提升国产化率，从而推动产业链上下游加速实现技术突破。
美国对华半导体制裁进一步收紧，半导体国产化有望提速。我们认为，制裁升级或将加速国产替代节奏，产业链核心环节（设备零部件、材料、EDA/IP、制造、核心设计等）在自主可控大趋势下仍具备较大成长空间，建议关注：【设备】北方华创、中微公司、拓荆科技、精测电子等；【零部件】茂莱光学、福晶科技、富创精密等；【材料】鼎龙股份、安集科技、兴森科技等；【制造】中芯国际、华虹公司等；【EDA/IP】华大九天、概伦电子、芯原股份等；【HBM】通富微电、赛腾股份、华海诚科等；【AI芯片】寒武纪、海光信息等。
风险提示：半导体国产替代进程不及预期，下游需求发展不及预期。
