半导体行业三季报亮眼：收入利润双增长，毛利率逆势提升，业绩再创新高
行情回顾&持仓分析：2024年初至10月31日半导体(申万)指数上涨21.94%，3Q24半导体重仓持股比例为8.6%
行情回顾：2024年年初至10月31日，半导体（申万）指数上涨21.94%，跑赢沪深300指数8.53pct，跑赢电子行业2.98pct。子行业中，数字芯片设计（+27.89%）、半导体设备（+30.00%）涨跌幅居前，模拟芯片设计(-4.17%)、半导体材料(+8.39%）、分立器件（+14.76%）涨跌幅居后。估值方面，截至10月31日半导体（申万）指数的PE（TTM）为95.28x，处于2019年以来的76.98%分位。
持仓分析：3Q24基金重仓持股中电子公司市值为3995亿元，持股比例为13.96%；半导体公司市值为2464亿元，持股比例为8.6%，环比提高0.2pct。相比于半导体流通市值占比3.7%超配了4.9pct。3Q24前二十大重仓股中，新增芯源微、峰岹科技、沪硅产业，取代卓胜微、雅克科技、瑞芯微。
三季度财务数据分析：收入和归母净利润均同比增长，毛利率同环比提高
收入：3Q24半导体收入同比增长21.0%，增速下降2.0pct，环比增长6.9%。其中半导体设备（+38%）、数字芯片设计(+28%)、分立器件(+24%)同比增速较高，半导体设备（+18%）、集成电路制造(+11%)环比增速较高。
归母净利润：3Q24半导体归母净利润同比增长49%，增幅提高33.3pct，环比减少0.3%。其中数字芯片设计（+244%）、半导体设备（57%）、集成电路制造（+48%）同比增幅较大，分立器件、半导体设备、集成电路制造、半导体材料环比增长。
盈利能力：3Q24半导体毛利率26.2%，环比提高0.6pct，同比提高0.5pct，其中集成电路制造、分立器件、半导体材料环比提高，数字芯片设计、半导体设备同比提高较多。净利率7.1%，环比下降0.2pct，同比提高1.5pct，其中仅集成电路制造、分立器件环比提高，数字芯片设计、半导体设备、集成电路制造同比提高超过1pct。
营运能力：3Q24半导体存货周转天数为167天，环比下降1天；应收账款周转天数为62天，环比下降1天。
行业季度数据：3Q24全球半导体销售额同比增长23%，中芯国际、华虹半导体产能利用率环比提高
半导体销售额：3Q24全球半导体销售额为1660亿美元，同比增长23.2%，环比增长10.7%，连续四个季度同比增长，创季度收入新高。中国半导体销售额为481亿美元，占全球的30.0%，同比增长22.9%，环比增长6.3%。
半导体设备销售额：2Q24全球半导体设备销售额为268亿美元，同比增长3.8%，环比增长1.4%，同比增速较上季提高5.2pct。
半导体硅片出货面积：2Q24全球半导体硅片出货面积为30亿平方英寸，同比减少8.9%，环比增长7.1%，同比降幅较上季收窄4.3pct。
产能利用率：3Q24中芯国际产能利用率为90.4%，较上季提高5.2pct；华虹半导体产能利用率为105.3%，较上季提高7.4pct。
投资策略：收入和归母净利润均同比增长，看好半导体成长性延展至全品类
全球和中国半导体销售额均连续四个季度实现同比增长，且3Q24全球半导体销售额创历史新高，达到1660亿美元，环比增速也是2016年后的最大增速，半导体在周期性的基础上体现出了更多的成长性，台积电也表示AI需求是真实的，并将持续数年。从A股半导体公司业绩来看，整体收入连续五个季度同比正增长，整体归母净利润连续四个季度同比正增长，3Q24毛利率同环比均提高，归母净利润同比增速49%明显高于收入同比增速21%。随着AI应用落地，半导体成长性将延展至全品类，国内企业的参与度将提高，继续推荐细分领域龙头企业中芯国际、华虹半导体、长电科技、通富微电、伟测科技、韦尔股份、恒玄科技、澜起科技、圣邦股份、杰华特、思瑞浦、士兰微等。国内
两大FAB厂中芯国际、华虹半导体的产能利用率高于全球可比同行平均水平，3Q24半导体设备也是收入同比增速和净利率最高的板块，在半导体产业链本土化趋势下，继续推荐半导体设备企业北方华创、中微公司、拓荆科技等。
风险提示：国产替代进程不及预期；下游需求不及预期；行业竞争加剧的风险；国际关系发生不利变化的风险。
