英伟达B200A边缘AI新品发布，消费电子周报聚焦高端算力平台迭代升级
AI：英伟达推出降规版突问题。看好高端算力平台迭代，TrendForce预计2025年Blackwell平台将占NVIDIA高端GPU逾8成，并促使NVIDIA高端GPUB200A，采用CoWoS-S封装技术替代CoWoS-L，以供给边缘AI企业型客户，或也为避免出货延迟、产线冲系列的出货年增率上升至55%。1）根据TrendForce，2024下半年，英伟达或将为边缘AI企业型客户供应降规版B200A，并转为采用CoWoS-S封装技术。2）B200A热影响，从而避免出货延迟问题，预期OEMs应会于2025年上半年正式拿到B200A芯片，能让延迟至今年第三季才能放量的H200有热设计功耗（TDP）将比B200低，搭配该芯片的GBRack（机柜）可采用气冷散热方案，不受液冷散更多被市场采用的机会，避免产品线相隔太近而产生冲突。3）进入2025年，Blackwell将成为出货主力，以效能较高的B200及GB200Rack满足CSPs、OEMs对高端AI服务器的需求。2025年Blackwell平台将占NVIDIA高端GPU逾8成，并促使NVIDIA高端GPU系列的出货年增率上升至55%。
汽车电子：广州花都“车路云”一体化应用试点项目获批，“车路云一体化”赋能自动驾驶项目。广州花都区的“车路云一体化”应用试点项目获得批准，总投资11.95亿元。项目覆盖全区，计划建设包括110条道路和400个节点的路测设备、200台自动驾驶车辆和400与，预计投资金额在个有线节点+5G100网的超融合计算平台。工信部发布智能网联汽车“车路云一体化”应用试点城市名单，目前已有多个城市积极参亿至170亿元之间，各试点城市在政策端、技术端、产业端等各端口稳步推进自动驾驶落地，推动“车路云一体化”快速步入大规模示范应用的新阶段。
智能手机：1）新机方面，我们梳理了三-四季度主流品牌新机发布的可能时点，关注华为折叠屏手机轻薄性与三折叠技术、及苹果iPhone16系列，或将搭载AppleIntelligence端侧人工智能模型。8月9日，华为novaFlip小折叠屏手机正式开售。据官方介绍，是业界最薄小折叠手机。华为手机样机或将由华为推出，将搭载麒麟9系平台，融入包括华为最新novaFlip是专为年轻群体设计的新潮小折叠，素皮版机身厚度为AI技术在内的多项新技术。3）2024年第二季度手机出货量同比6.88mm，重量为195g。全球首个三折叠屏增长6.5%，增长态势已连续四季度，为今年预期的复苏奠定势头。根据国际数据公司（IDC）的数据，2024年第二季度（4月至6月）的手机出货量比去年同期增长了6.5%，达到2.854亿部。第二季度更像是下半年推出更多AI智能手机的前奏，这可能成为5G和可折叠手机之后的下一个增长动力。
PC：1）AI2024年的60倍，渗透率持续提升。高通发布第三财季财报并举行业绩会，表示到2025年晓龙AIPC降价提质，发展势头不减，看好AIPC渗透率提升拉动产业链复苏。IDC预计2028年中国下一代PC价格将在维持性能情况下下探AIPC年出货量将是至700美元水平并确认已经与电脑厂商合作开发下一代Copilot+PC。2）惠普回应“将一半PC生产迁出中国”传闻，强调中国是惠普全球供应链中不可或缺的关键一环，公司坚定不移地致力于在中国的运营与发展。3）新机方面，戴尔灵越14Plus骁龙版中国上市，结合AI技术，内置AI技术提升电池寿命、减少噪音并增强安全性，是AIPC的出色代表，符合可持续发展理念。
面板：1）大尺寸：八月价格跌幅收窄，海外产能进一步退出。根据TrendForce集邦咨询2024年8月上旬，65寸电视面板价格小幅下滑1美金；其余尺寸的电视面板、以及显示器、笔记本面板价格保持稳定。TCL华星光电技术有限公司拟购买乐金显示（中国）有限公司70%股权和乐金显示（广州）有限公司100%股权，整合海外产能。2）中尺寸：显示器及笔电H1出货同比增长，京东方、华星份额提升。2024上半年显示器面板出货7950万片，笔电面板出货达9480万片，同比增长11.8%、8.4%。随着TCL华兴收购乐金显示，京东方、华星面板产能占比预计将由26.6%、19.7%提升至27.4%、25.2%。3）小尺寸：苹果OLED产品升级，利好国内份额。苹果今年新推出的两款iPadPro机型中首次采用OLED，预估总出货量为900万至1000万台，三星、LGD作为其供应商。韩厂供应iPad资机遇。联得装备中标京东方8.6代OLED产线项目、1.79亿元京东方重庆第6代AMOLED（柔性）生产线项目，将对公司未来的OLED将占用其手机产能，利好国内小尺寸份额。4）上游方面：关注6代爬产，8.6代扩产带来的后道设备投经营业绩产生积极影响。5）厂商业绩方面，群创2024年7月营收人民币39.10亿元，同比减少4.65%，群创7月大尺寸合并出货量共计904万片，较上月减少6.0%；中小尺寸合并出货量共计1,597万片，较上月减少22.5%。出货减少导致业绩下降，第三季度稼动率将下降5%。
建议关注：被动元件：上游原材料：洁美科技/国瓷材料（与化工组联合覆盖）；MLCC：三环集团/风华高科/达利凯普；电感：顺络电子/麦捷科技/铂科新材（金属材料组覆盖）；晶振：泰晶科技/惠伦晶体；
连接器及线束厂商：连接器及相关：立讯精密、华丰科技、中航光电（与军工组联合覆盖）、鼎通科技（通信组覆盖）、博威合金；线束：沃尔核材、新亚电子、兆龙互连、金信诺、电连技术；消费电子零组件&组装：工业富联、立讯精密、闻泰科技、领益智造、博硕科技、鹏鼎控股、蓝思科技、歌尔股份、长盈精密、京东方、国光电器、长信科技、舜宇光学科技（港股）、高伟电子(港股)、东山精密、德赛电池、欣旺达、信维通信、科森科技、环旭电子、兆威机电（机械组覆盖）、比亚迪电子（港股）、智迪科技、雷柏科技、创新新材（与金属材料组联合覆盖）；
消费电子自动化设备：科瑞技术（与机械组联合覆盖）、智立方（与机械组联合覆盖）、思林杰、大族激光、赛腾股份、杰普特、华兴源创、博杰股份、荣旗科技、天准科技（电新组与机械组联合覆盖）、凌云光、精测电子（与机械组联合覆盖）、博众精工（机械组覆盖）；品牌消费电子：传音控股、漫步者、安克创新（与家电组联合覆盖）、小米集团（港股）；
消费电子材料：创新新材（与金属材料组联合覆盖）、福蓉科技、中石科技、世华科技；CCL&铜箔&PCB：建滔积层板、生益科技、金安国纪、南亚新材、华正新材、中英科技、嘉元科技（电新组和金属材料组联合覆盖）、诺德股份、德福科技、方邦股份、鹏鼎控股、东山精密、深南电路、兴森科技、沪电股份（与通信组联合覆盖）、景旺电子、胜宏科技；汽车电子：电连技术、水晶光电、舜宇光学科技、联创电子、裕太微、和而泰、科博达、德赛西威、菱电电控、湘油泵（与汽车组联合覆盖）、华阳集团、东软集团（与计算机组联合覆盖）、保隆科技（汽车组覆盖）、速腾聚创、禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团（海外组覆盖）、地平线、黑芝麻智能、经纬恒润、伯特利（汽车组覆盖）、中鼎股份、天润工业、中科创达（与计算机组联合覆盖）、诚迈科技、小鹏汽车（汽车组与海外组联合覆盖）、理想汽车（汽车组与海外组联合覆盖）、蔚来、上汽集团（汽车组覆盖）、比亚迪（汽车组与电新组联合覆盖）；
自动驾驶：禾赛科技、图达通、四维图新、百度集团（海外组覆盖）、地平线、黑芝麻智能、德赛西威、华阳集团、东软集团（与计算机组联合覆盖）、经纬恒润、保隆科技（汽车组覆盖）、伯特利（汽车组覆盖）、大华股份、海康威视
面板：京东方、TCL科技、深天马A、联得装备（与机械组联合覆盖）、精测电子（与机械组联合覆盖）、奥来德、鼎龙股份（与基础化工组联合覆盖）、莱特光电（化工组覆盖）、清溢光电、菲利华、深科达、颀中科技、汇成股份、新相微、天德钰、韦尔股份、中颖电子、易天股份
风险提示：消费电子需求不及预期、新产品创新力度不及预期、地缘政治冲突、消费电子产业链外移影响国内厂商份额
