半导体设备销售额稳居高位，国产替代浪潮下行业前景光明！
投资要点：
市场行情回顾：报告期内，申万电子指数+9.1%，在申万一级行业中排名第24。申万电子三级行业全部上涨，涨幅中位数为+10.3%。涨跌幅前三分别为品牌消费电子（+15.1%）、电子化学品（+13.8%）、分立器件（+13.1%），涨跌幅后三分别为数字芯片设计（+8.2%）、半导体设备（+5.6%）、印制电路板（+3.9%）。
半导体销售额保持增长，中国7月销售额同比+19.5%。全球半导体销售额7月实现513亿美元，同比+18.7%；1-7月累计实现3374亿美元，同比+17.8%。中国半导体销售额7月实现152亿美元，同比+19.5%；1-7月累计实现1024亿美元，同比+24.8%。低基数下的温和复苏，叠加AI、自动驾驶等结构性需求拉动，2024年以来的半导体月度销售额同比持续，中国半导体销售额增速高于全球水平，低谷后迎来反弹。
存储芯片价格底部反弹后趋于平稳，报告期内出现一定回调。DDR3、4、5现货平均价与8月23日相比，分别-3.3%、-1.0%、-3.3%。256、512GBSSD行业市场价与8月20日相比，分别-5.9%、-5.2%，现货价格随行就市，在一定程度上反映当前供需关系。
中国半导体设备销售额仍表现亮眼，2024Q2同比+61.7%。2023年，在全球半导体设备市场规模缩水的背景下，中国大陆市场在二季度开始逆势增长。2024年二季度，中国大陆半导体设备销售额实现122.1亿美元，同比+61.7%；2024年累计实现247.3亿美元，同比+84.4%。我们推测主要原因是：进口限制的背景下，半导体产业关键设备的进口需求得到提前释放，产能逐步建设增加产业设备需求。
终端需求温和复苏。二季度，全球智能手机出货2.85亿台，同比+7.6%，环比-1.4%；中国智能手机出货0.72亿台，同比+9.0%，环比+3.3%。8月，中国手机出货量为2404万台，同比+26.7%。二季度，全球PC出货量为6490万台，同比+5.4%，环比+8.5%，出货量与疫情前季度出货量水平相近。8月，新能源汽车销量实现110万辆，同比+30.0%
印制电路用覆铜板进出口保持景气。8月印制电路板用覆铜板主要为量增价跌，进出口金额整体持续上行。金额上，8月进口金额实现1.08亿美元，同比+15%，环比+5%；出口金额实现0.54亿美元，同比+34%，环比+4%。1-8月累计进口7.38亿美元，同比+24%；累计出口4.24亿美元，同比+18%。8月整体量增价跌，进出口金额较去年同期仍有较大涨幅。
台湾PCB行业营收同比持续增长，AI服务器及FPC相关企业营收亮眼。台湾PCB厂商8月实现营收720亿新台币，同比增长15%，环比增长7%；年初至8月累计营收4847亿新台币，同比增长10%。公司层面，AI服务器及FPC相关企业业绩更佳，金像电8月实现营收36亿新台币，同比增长30%，环比增长1%；年初至8月累计营收256亿新台币，同比增长37%。
投资建议：2024年全球PCB市场有望迎来复苏，高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域。1）数通板：全球通用人工智能技术加速演进，AI服务器及高速网络系统的旺盛需求对大尺寸、高速高多层板的需求推动有望持续，建议关注：沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。2）汽车板：汽车行业电气化、智能化和网联化等技术升级迭代和渗透率提升将为多层、高阶HDI、高频高速等方向的汽车板细分市场提供强劲的长期增长机会。建议关注：世运电路、沪电股份、景旺电子、胜宏科技等。3）消费电子领域：下半年通常为消费电子旺季，叠加苹果发力端侧AI，消费电子领域PCB有望迎来增长，建议关注：鹏鼎控股、东山精密。4）封装基板：半导体国产化大势所趋，建议关注：积极布局封装载板的深南电路、兴森科技。5）覆铜板：重点关注在高端产品不断取得突破的生益科技、华正新材、南亚新材。
风险提示：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险
