台积电大芯片技术突破在即，芯片级玻璃基板市场前景光明！
投资要点：
事件：半导体行业观察11月28日报道，台积电本月在其欧洲开发创新平台（OIP）论坛上宣布，该公司有望在2027年实现其超大版晶圆上芯片（CoWoS）封装技术的认证，该技术将提供高达九个光罩（reticle）尺寸的中介层和12个HBM4内存堆栈。
台积电持续推进大芯片封装。回顾台积电CoWoS发展历程，最初的CoWoS在2016年为N16制程、1.5*reticle大小，随后在2020年实现N7制程、2*reticle大小，2023年实现N5制程、3.3*reticle大小，并预计在2025年实现N3/N2制程、5.5*reticle大小，本次宣布将在2027年达到A16制程、9*reticle大小。受AI等新需求驱动，台积电持续推进大芯片封装。
大芯片要求大基板，大尺寸封装面临挑战。5.5*掩膜版大小的CoWoS封装将需要超过100*100毫米的基板（接近OAM2.0标准的尺寸限制，尺寸为102*165毫米），而9*掩膜版大小的需要超过120*120毫米的基板。超大的基板尺寸将影响系统的设计方式以及数据中心如何配备以支持他们，特别是电源和冷却，大基板的发热翘曲等问题可能更加严重。
玻璃基板有望受益于大芯片趋势。与有机基板相比，玻璃基板在平整度、热稳定性、封装尺寸等方面存在优势。以面板封装为例观察玻璃基板的封装尺寸优势：12英寸晶圆面积约为7.3万平方毫米，510*515尺寸的面板面积约为26.3万平方毫米，是前者的3.6倍，能够一次处理更多芯片。同时，在圆形的晶圆上切割方形的芯片，会造成晶圆边缘的浪费，当芯片尺寸加大时，这一现象将更为明显，而方形的面板可以减少这一浪费。因此玻璃基板有望受益于大芯片趋势。
投资建议：考虑AI等新技术的发展有望为行业带来新增长点，国内外芯片技术持续创新发展，国产科技追赶、替代需求有望延续，我们维持行业的“领先大市”评级。玻璃基板因其更好的电气性能、更好的效率、更低的成本以及更适合的热膨胀系数等优势正引起业界的广泛关注。当前玻璃基板技术处于技术和工艺的前期导入阶段，建议关注在面板和芯片级玻璃基板领域均有所布局的沃格光电。
风险提示：技术发展不及预期，产业化进程不及预期，需求不及预期
