电子行业回暖进行时：温和复苏需求，半导体销售额持续攀升
投资要点：
市场行情回顾：报告期内，申万电子指数+44.7%，在申万一级行业中排名第2。申万电子三级行业全部上涨，涨幅中位数为+43.1%。涨跌幅前三分别为数字芯片设计（+64.5%）、分立器件（+61.8%）、模拟芯片设计（+59.1%），涨跌幅后三分别为被动元件（+29.5%）、面板（+18.2%）、品牌消费电子（+17.7%）。
半导体销售额保持增长，中国8月销售额同比+27.5%。全球半导体销售额8月实现531亿美元，同比+20.6%；1-8月累计实现3374亿美元，同比+18.2%。中国半导体销售额8月实现166亿美元，同比+27.5%；1-8月累计实现1190亿美元，同比+25.1%。低基数下的温和复苏，叠加AI、新能源汽车等结构性需求拉动，2024年以来的半导体月度销售额同比持续增长，中国半导体销售额增速高于全球水平，低谷后迎来反弹。
存储芯片价格底部反弹后趋于平稳，报告期内出现回调。DDR3、4、5现货平均价月环比分别-3.3%、-0.3%、-1.8%，256、512GBSSD行业市场价月环比分别-3.1%、-1.8%。现货价随行就市，一定程度反映供需关系。我们预计此前价格大幅反弹主要受供给端影响，未来价格能否进一步上行需观察需求能否持续向好。
中国半导体设备销售额维持高位。1）全球半导体设备销售额2024Q2实现267.8亿美元，同比+3.8%；2024年累计实现532.0亿美元，同比+1.1%。2）中国大陆半导体设备销售额2024Q2实现122.1亿美元，同比+61.7%；2024年累计实现247.3亿美元，同比+84.4%。我们推测主要原因是：地缘因素不确定性增强，半导体自主可控需求促进关键设备进口。我们预计，本轮逆周期扩产有望为国产设备及材料厂商提供发展机遇，芯片设计厂商也有望受益于产能的释放。
终端需求温和复苏。全球智能手机三季度出货3.16亿台，同比+4.4%，环比+10.8%。中国智能手机二季度出货0.72亿台，同比+9.0%，环比+3.3%。三季度全球PC出货量为6300万台，同比-2.0%，环比+3.8%，出货量逐步修复至疫情前水平。全国新能源汽车销量9月实现129万辆，同比+42.4%；1-9月销量累计832万辆，同比+32.6%。
印制电路用覆铜板进出口出现回调。9月印制电路板用覆铜板进出口整体上量、价均有所回调。进口3426吨，同比+18%，环比-18%；出口5993吨，同比-29%，环比-25%。进口均价2.74万美元/吨，同比-8%，环比+5%；出口均价0.71万美元/吨，同比+22%，环比+5%。进口金额实现0.94亿美元，同比+9%，环比-14%；出口金额实现0.43亿美元，同比-14%，环比-22%。1-9月累计进口8.32亿美元，同比+22%；累计出口4.66亿美元，同比+14%。
台湾PCB行业营收同比持续增长，AI服务器及FPC相关企业营收亮眼。台湾PCB厂商9月实现营收713亿新台币，同比增长7%，环比增长-1%；年初至9月累计营收5560亿新台币，同比增长10%。公司层面，AI服务器及FPC相关企业业绩更佳，金像电9月实现营收33亿新台币，同比增长17%，环比增长-7%；年初至9月累计营收290亿新台币，同比增长35%。
投资建议：1）2024年全球PCB市场有望迎来复苏，高多层板、HDI板、封装基板有望在中长期保持较高增速。根据月度数据判断，预计行业正温和复苏，建议关注PCB中具有更高增速及壁垒的细分领域，如沪电股份、胜宏科技、深南电路、奥士康、生益电子等。2）考虑2023年至今我国半导体设备销售额维持高位，预计我国半导体产业正经历一场规模较大的逆周期扩张，建议关注国产替代相关板块。如半导体设备的北方华创、中微公司，半导体材料&耗材的鼎龙股份，芯片设计的寒武纪，晶圆代工的中芯国际。
风险提示：市场需求复苏不及预期；产品技术发展不及预期；原材料供应及价格波动风险；经贸摩擦等外部环境风险
