2024Q3财报大亮点！营收猛增，半导体业务订单火力全开，业绩攀升新高峰！

兴森科技(002436)

在刚刚发布的2024年第三季度财报中，兴森科技表现出色，尽管短期内盈利能力受到一定压力，但整体业绩稳健，继续给予“买入”评级。

根据财报，2024年前三季度，公司实现营收43.51亿元，同比增长9.10%，但归母净利润为-0.32亿元，同比下降116.59%，主要原因是毛利率较去年同期下降了9.56个百分点。在第三季度，公司营收为14.70亿元，同比增长3.36%，环比下降1.49%；归母净利润为-0.51亿元，同比下降129.64%，环比下降0.46亿元。尽管如此，公司对未来发展仍持乐观态度，预计2024-2026年归母净利润分别为0.17/2.51/3.50亿元，对应EPS为0.01/0.15/0.21元，当前股价对应PE为1049.8/71.8/51.4倍。公司将继续重点发展FCBGA和CSP封装基板业务，预计未来产能释放将推动业绩快速增长。

尽管短期内项目投入及稼动率不足导致利润承压，但半导体业务放量在即。2024年前三季度，公司净利润表现不佳，主要由于FCBGA封装基板业务投入增加、子公司宜兴硅谷和广州兴科亏损以及计提减值和费用摊销。其中，FCBGA封装基板项目在2024年前三季度投入约5.3亿元，宜兴硅谷亏损约8900万元，广州兴科因订单不足导致产能利用率仅为50%，亏损约5518万元。不过，公司PCB业务实现产值超32亿元，同比增长5%，半导体业务方面，FCBGA封装基板低层板已进入小批量量产阶段，CSP封装基板订单量持续增长，预计将成为公司2025年的利润增长点。

需要注意的是，存在下游需求不及预期、产能释放不及预期和客户导入不及预期的风险。

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