"2024年Q3业绩解析：半导体领域布局深化，业绩受坩埚因素影响，未来前景可期！"
晶盛机电(300316)
投资亮点
三季度业绩受制于坩埚价格下滑和盈利能力下降：2024年前三季度，公司营业收入达到144.8亿元，同比增长7.5%；归属于母公司的净利润为29.6亿元，同比下降15.8%；扣除非经常性损益后的净利润为29.2亿元，同比下降11.7%。2024年第三季度，公司单季营业收入为43.3亿元，同比下降14.3%，环比下降23.2%；归属于母公司的净利润为8.6亿元，同比下降34.0%，环比下降15.9%；扣除非经常性损益后的净利润为8.2亿元，同比下降33.1%，环比下降17.2%。业绩下滑主要由于坩埚价格和盈利能力下降，以及第三季度其他收益政府补助减少。
盈利压力主要源于坩埚业务：2024年前三季度，公司毛利率为35.6%，同比下降6.4个百分点；销售净利率为22.4%，同比下降8.4个百分点；期间费用率为9.0%，同比上升0.2个百分点，其中销售费用、管理费用、研发费用和财务费用率分别为0.5%、2.6%、6.0%和-0.1%，同比上升0.1、0.5、-0.4和0.0个百分点。2024年第三季度，公司单季毛利率为32.24%，同比下降8.7个百分点，环比上升0.5个百分点，销售净利率为19.64%，同比下降12.1个百分点，环比上升1.1个百分点。我们认为，第三季度盈利能力同比下滑主要受坩埚价格下降影响，而设备盈利能力相对稳定。
存货和合同负债同比减少，现金流状况稳健：截至2024年第三季度末，公司合同负债为65.85亿元，同比下降41%；存货为125.45亿元，同比下降20%。第三季度，公司经营活动产生的净现金流为5.92亿元，同比下降15%，环比上升259%，现金流状况依然良好。
光伏设备业务全面覆盖硅片、电池、组件设备：（1）第五代低氧单晶炉：低氧超导磁场单晶炉是行业发展趋势；（2）电池片设备：开发了兼容BC和TOPCon工艺的管式PECVD、LPCVD、扩散、退火、单腔室多舟ALD和舟干清洗等设备；（3）组件设备：加强叠瓦组件整线设备的供应能力。
晶盛半导体设备专注于大硅片、先进封装、先进制程、碳化硅，近年来布局加速，进展顺利：（1）大硅片设备：作为国产长晶设备龙头企业，公司提供长晶、切片、研磨、抛光整体解决方案。2024年10月，公司半导体单晶炉和抛光机获得新昇（沪硅）订单，持续受益于12英寸硅片扩产和市场份额提升；（2）先进封装：布局晶圆减薄机，并突破12英寸30μm超薄晶圆的高效稳定减薄技术。截至24年第三季度，公司12英寸三轴减薄抛光机成功拓展至国内头部封装客户；（3）先进制程：开发了8-12英寸减压硅外延设备、LPCVD及ALD等设备。目前12英寸减压硅外延设备已实现销售出货，相关订单持续增长，ALD处于验证阶段；（4）SiC设备：开发了6-8英寸SiC长晶、切片、减薄、抛光、外延及应用于SiC衬底和外延片的光学量测设备，目前8英寸SiC外延设备和光学量测设备已实现销售。
材料业务布局碳化硅衬底、石英坩埚、金刚线、蓝宝石：（1）SiC衬底：8英寸SiC衬底片已实现批量生产和销售；（2）石英坩埚：加快产能提升，持续研发高品质超级坩埚；（3）金刚线：一期量产项目投产并实现批量销售，推动二期扩产项目，快速提升钨丝金刚线产能；（4）蓝宝石：2024年以来，受益于消费电子和LED行业复苏以及二次替换需求拉动，公司蓝宝石业务实现快速增长。
盈利预测与投资评级：光伏设备业务是晶盛机电成长的第一曲线，第二曲线是光伏耗材和半导体耗材的放量，第三曲线是碳化硅材料和半导体设备的放量。我们预测公司2024-2026年归属于母公司的净利润分别为38（原值46，下调17%）/39（原值54，下调28%）/45（原值59，下调25%）亿元，对应市盈率为13/12/11倍。考虑到公司当前估值较低及半导体业务的成长性，维持“买入”评级。
风险提示：下游扩产不及预期，新品拓展不及预期。
