业绩飙升，AI驱动PCB与封装基板市场爆发，公司信息更新报告揭示高增长潜力！

深南电路（股票代码：002916）

2024年第二季度业绩再创新高，投资评级持续保持“买入”

在最新发布的2024年上半年业绩报告中，深南电路上半年营收达到了83.21亿元，同比增长37.91%；归属于母公司的净利润为9.87亿元，同比增长108.32%；扣除非经常性损益后的归母净利润为9.04亿元，同比增长112.38%；毛利率达到26.20%，同比增长3.27个百分点。在第二季度，公司营收为43.60亿元，同比增长34.19%，环比增长10.07%；归属于母公司的净利润为6.08亿元，同比增长127.18%，环比增长60.11%；扣除非经常性损益后的归母净利润为5.69亿元，同比增长130.49%，环比增长69.45%。上半年业绩的增长主要得益于公司对AI加速发展、汽车电动化/智能化趋势的把握以及部分领域的需求恢复，加大了市场开发力度，推动了产品结构的持续优化。鉴于AI市场的景气度和公司产品结构的持续改善，我们上调了公司的盈利预测，预计2024-2026年归属于母公司的净利润分别为20.29亿元、24.89亿元和29.78亿元（此前预测为16.36亿元、19.56亿元和22.98亿元），对应每股收益为3.96元、4.85元和5.81元（此前预测为3.19元、3.81元和4.48元），当前股价对应的市盈率分别为25.1倍、20.5倍和17.1倍，因此维持“买入”评级。

PCB业务受益于行业需求回暖，公司充分利用结构性机会，业绩显著提升

2024年上半年，公司PCB业务营收为48.55亿元，同比增长25.09%；毛利率为31.37%，同比增长5.52个百分点。在通信领域，由于高速交换机和光模块产品的需求增长，有线侧通信产品的占比提升，产品结构得到进一步优化，盈利能力有所增强。在数据中心领域，上半年订单同比增长显著，主要得益于AI加速卡和EagleStream平台产品的需求提升。在汽车电子领域，公司前期导入的新客户定点项目需求释放，智能驾驶相关的高端产品需求稳步增长，推动汽车电子订单持续增长。

封装基板业务持续加强能力建设，快速推动高端产品导入市场

2024年上半年，公司封装基板业务营收为15.96亿元，同比增长94.31%。在BT类封装基板方面，公司已成功导入并量产了客户新一代高端DRAM产品项目，加上存储市场需求有所改善，带动了公司存储产品订单的增长；在FC-BGA封装基板方面，广州新工厂的投产使得产品线能力快速提升，16层及以下产品已具备批量生产能力，16层以上产品已具备样品制造能力。各阶段产品的送样认证工作正在有序推进。

风险提示：下游需求不及预期；产能释放不及预期；客户导入不及预期。

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