鹏鼎控股：PCB龙头乘风AI浪潮，深耕高阶产品引领电子新纪元

鹏鼎控股(002938)

核心观点

构筑全面PCB产品服务一体化平台，专注于高端产品，占据AI技术前沿：公司产品线广泛，包括FPC、SMA、SLP、HDI、MiniLED、RPCB、RigidFlex等，形成了全面的PCB产品服务一体化平台。自2017年至2023年，连续七年位居全球最大PCB生产企业之列。公司专注于高端产品的发展，积极布局和开发具有未来市场潜力的技术，以抢占AI产业发展的技术制高点，显著受益于AI浪潮带来的新增长动力。公司PCB产品最小孔径可达25μm，最小线宽可达20μm，通过高级任意层和高频高速技术，推动高端HDI的发展。

AI预计将引发换机热潮，刺激高端PCB产品的需求增长。1）手机等AI终端：AI产品的应用将使电路板设计更加复杂，PCB产品将向高品质、低损耗、高散热、细线路等高端产品升级，刺激高端HDI及SLP等产品需求；此外，折叠屏产品的轻薄化趋势也将推动FPC和SLP的需求增加。2）服务器：以AI服务器引领的相关PCB产品市场正快速成长；同时，随着AI服务器性能的提升，对PCB的要求也更高，预计将大幅提升HDI的应用。3）汽车：随着汽车电动化、智能化、网联化渗透率的提升，PCB需要在传统汽车应用场景之外实现高速信号传输、耐高压高温、人车互动和车路/车车互联等新兴需求，从而带动高端HDI、高频高速板等产品需求的增长。

布局前瞻性技术，加快产能建设。公司深度参与国际领先客户的先期开发，紧跟技术前沿。通过淮安三园区的高端HDI及SLP印刷电路板扩产项目，公司将实现10层及以上高端甚至Any-layerHDI产品的量产，以及基于mSAP工艺的最小线宽线距20/20μm、最小孔径50μm的SLP产品的量产；截至24H1，该项目一期工程已投产，二期工程正在加快建设。公司一方面推动淮安园区与国内外服务器大厂的合作，目前多家新客户正陆续进入认证、测试及样品阶段，另一方面，以对标最高等级服务器产品为方向，加快泰国园区建设进程。泰国新厂第一期按计划建设，预计2024年底装机，25H1试产，25H2小批量量产。

盈利预测与投资建议：我们维持之前的业绩预测。预计2024年至2026年，公司营收分别为351.53/391.78/435.70亿元，增速分别为9.6%/11.5%/11.2%；归母净利润分别为38.32/44.36/49.42亿元，增速分别为16.6%/15.8%/11.4%；PE分别为21.7/18.7/16.8。公司持续构建全面PCB一站式服务平台，布局前瞻性技术的同时加快推进产能建设，显著受益于AI浪潮带来的发展新动能。强烈推荐，维持“增持-A”评级。

风险提示：行业与市场波动风险，新技术、新工艺、新产品无法如期产业化风险，市场竞争风险，产能扩充进度不及预期的风险，原物料供应及价格波动风险，客户高度集中的风险。

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