半导体设备研发加速，精密焊接设备市场增长势头强劲，行业新引擎崛起！

快克智能(603203)

投资亮点

动态：2024年上半年公司营业收入达到4.5亿元，同比增长11.9%；归属于母公司的净利润为1.2亿元，同比增长9.42%。在2024年第二季度，公司营业收入为2.3亿元，同比增长20.9%；归属于母公司的净利润为0.6亿元，同比增长10.2%。业绩表现符合市场预期。

消费电子市场逐步回暖，主要客户订单情况良好。以智能手机为代表的消费电子终端市场已走出低谷，据Canalys数据显示，2024年第二季度中国大陆智能手机市场出货量同比增长10%。快克智能与主要客户预研项目取得显著进展，今年相关订单陆续落实，精密焊接及AOI设备业务展现出向上增长潜力。在2024年上半年，公司精密焊接装联设备收入达到3.4亿元，同比增长22.6%。同时，公司AOI设备研发进展顺利，通过应用AI算法提高检测效率，成为主要客户的首批全检设备供应商。为了加强海外服务，快克智能已在越南设立了全资子公司，并积极拓展国际销售网络。

公司正积极打造新的增长曲线。2024年上半年，公司在智能制造成套装备领域深化与主要客户的合作关系，成为博世自动化设备的合格供应商，并与佛吉亚、英创等企业推进合作。在固晶键合封装设备领域，公司提供IGBT及SiC模块封装解决方案、半导体激光去胶等设备。基于高速高精固晶机，公司积极探索先进封装键合设备。公司银烧结设备已开始出货，并为多家国内外头部厂商提供样品测试。在产能方面，“半导体封装设备研发及制造项目”正在建设中。

公司优化费用管理，盈利能力保持稳定。受新业务拓展、业务板块结构调整等因素影响，2024年上半年和第二季度销售毛利率有所下降，但仍然处于较高水平，分别为49.4%和49.3%。2024年上半年，公司销售、管理、研发费用率分别为7.8%、4.4%、13.4%，分别同比下降0.7个百分点、0.2个百分点、0.7个百分点；财务费用率为-0.5%，主要因利息收入减少导致波动；综合考虑，公司销售净利率为26.1%。在2024年第二季度，公司研发费用率为14.3%，销售净利率为26.0%。

资产负债率健康，存货增长受备货等因素影响。根据2024年中报，公司资产负债率为32.6%，货币资金和交易性金融资产占总资产的比例分别为9.8%和32.3%。由于应对订单增长而加强备货，以及发出商品增加但未达到确认条件，公司存货同比增长40.4%至3.2亿元。在现金流方面，2024年上半年，公司销售商品、提供劳务收到的现金占收入的比重为96.5%。

投资建议：快克智能在精密焊接装联设备领域拥有显著优势。消费电子终端工艺创新推动主要客户进行设备采购，预计下半年订单交付将逐步增加。同时，公司积极研发推广半导体封装设备，面向新能源汽车电子的成套装备业务也有望实现稳健增长。我们调整归母净利润预测（原预测值为2.62/3.49/4.52亿元），预计公司2024-2026年归母净利润为2.61/3.42/4.23亿元，预计EPS为1.05/1.37/1.70元，对应PE为19X/15X/12X，维持“买入”评级。

风险提示：宏观经济及市场需求不及预期；行业竞争加剧风险；设备验证不及预期风险。

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