AI芯片助力，24Q2业绩飙升，高性能封装市场强劲增长！

通富微电(002156)

投资亮点

公司中高端产品销售额显著提升，24H1归母净利润成功扭亏为盈。在全球半导体行业迎来强劲复苏的2024H1，通富微电积极应对，产能利用率提高，营收增长势头强劲，特别是中高端产品销售额大幅上升。同时，得益于管理强化及成本费用的有效控制，公司整体盈利能力得到显著增强。2024H1，公司营收达到110.80亿元，同比增长11.83%，归母净利润实现3.23亿元，扭亏为盈（23H1归母净利润为-1.88亿元）；其中24Q2，公司营收57.98亿元，同比增长10.10%，环比增长9.77%，归母净利润为2.24亿元，同比增长216.61%，环比增长127.60%。从公司主要子公司来看：（1）通富超威苏州：24H1营收35.84亿元，净利润4.01亿元；（2）通富超威槟城：24H1营收35.94亿元，净利润1.84亿元；（3）南通通富：24H1营收9.73亿元，净利润-1.09亿元；（4）合肥通富：24H1营收4.65亿元，净利润-0.38亿元；（5）通富通科：24H1营收3.24亿元，净利润-0.91亿元。随着人工智能的发展，公司将持续受益于与AMD的合作战略，通富超威苏州及超威槟城基地营收有望保持稳定增长。

AI芯片市场规模迅速扩张，推动先进封装需求强劲。据Gartner预测，2024年全球AI芯片市场规模将增长33%，达到713亿美元，2025年有望增长29%，达到920亿美元；2024年服务器AI芯片市场规模将达到210亿美元，至2028年，有望达到330亿美元，年复合增长率12%。得益于云客户和企业客户对InstinctGPU和EPYC处理器的强烈需求，公司客户AMD数据中心业务超出预期增长，其中MI300GPU单季度销售额超预期10亿美元，AMD上调2024年数据中心GPU收入至45亿美元（此前为40亿美元）。随着AI芯片需求增长，先进封装产能成为AI芯片出货的瓶颈之一，台积电、日月光、安靠均表示先进封装产能紧张、相关订单需求旺盛。在先进封装市场方面，公司持续专注于服务器和客户端市场大尺寸高算力产品。依托与AMD等行业龙头企业的长期合作与先发优势，基于高端处理器和AI芯片封测需求的持续增长，公司上半年高性能封装业务保持稳定增长。同时，随着AI+行业创新机会的增多，人工智能产业化进入新阶段，公司配合AMD等头部客户人工智能发展的机遇期要求，积极扩产槟城工厂，全面满足客户需求。

技术研发实力不断提升，重大工程项目稳步推进。（1）技术：2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术进行升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特点，新开发了Cornerfill、CPB等工艺，增强了芯片保护，提升了芯片可靠性。公司启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，开发面向光电通信、消费电子、人工智能等领域对高性能芯片的需求。此项技术有助于推动高互联密度、优良高频电学特性、高可靠性芯片封装技术的发展，目前已完成初步验证。在Power领域，公司上半年完成了Easy3B模块的研发，开始小批量量产，国内首家采用Cu底板灌胶模块，应用于太阳能逆变器，相对于市场传统的Easy1B、2B模块，能更有效地降低系统的热阻及功耗。2024年上半年，公司16层芯片堆叠封装产品大批量出货，合格率居业内领先水平；国内首家WB分腔屏蔽技术、Plasmadicing技术进入量产阶段。（2）产能建设：2024年上半年，通富通科、南通通富三期工程、通富超威苏州、通富超威槟城新工厂等一批公司重大项目建设稳步推进，施工面积合计约11.38万平米，为未来扩大生产做好充足准备。2024上半年，公司子公司通富通达获得217亩土地摘牌；南通通富一层2D+项目机电安装工程及南通通富二层SIP建设项目机电安装改造施工完成，均一次性通过消防备案；同时，还进行了通富超威苏州新工厂机电安装工程、通富超威槟城新工厂bump生产线建设工程以及槟城新工厂先进封装生产线建设工程，公司重大项目建设持续稳步推进，满足公司当前及未来生产运营发展所需，持续增强企业发展后劲。

投资建议：鉴于AI芯片增长带动相关需求强劲及中高端产品销售额显著提升，我们调整原有业绩预期。预计2024年至2026年营收分别为252.80/292

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