"EDA软件潜力爆发：行业积累逐步转化为市场动力"

广立微(301095)

事件

在8月23日，广立微公布了其2024年上半年的财务报告。

在这一时间段内，广立微实现了1.72亿元的营收，同比增长了34.86%；然而，归属于母公司的净利润仅为253.62万元，同比下降了88.90%；扣除非经常性损益后的净利润更是亏损了352.56万元，同比下降121.71%。

在第二季度，广立微的营收达到了1.28亿元，同比增长了21.21%，环比增长了191.25%；归属于母公司的净利润为2,543.47万元，同比增长了35.21%，实现了扭亏为盈；扣除非经常性损益后的净利润为2,188.91万元，同比增长了26.91%，也实现了扭亏为盈。

投资要点

广立微在EDA软件方面的积累逐渐显现，并持续增加研发投入以增强其核心竞争力。以下是具体的投资要点：1）第二季度业绩得到恢复：第二季度营收同比增长了21.21%，环比增长了191.25%；净利润同比增长了35.21%，实现了扭亏为盈；扣除非经常性损益后的净利润同比增长了26.91%，同样实现了扭亏为盈。2）EDA软件的积累逐渐释放：上半年营收同比增长了34.86%，其中软件开发及授权业务/测试设备及配件业务实现营收分别为0.61亿元和1.11亿元，同比增长分别为86.81%和17.21%。随着行业景气度的回升，公司在EDA软件方面的积累正在逐步释放。3）持续增加研发投入：为确保核心竞争力和持续创新能力，广立微持续保持高比例的研发投入。上半年研发费用为1.32亿元，占营收的76.87%，同比增长了41.77%。剔除股份支付费用后，归母净利润为2,056.52万元。截至2024年6月30日，广立微共有549名员工，其中研发人员为454名，占总员工数的82.70%。4）订单支持未来收入增长：截至上半年末，广立微已签订但尚未履行或尚未履行完毕的履约义务所对应的收入金额为4.13亿元，这为后续的收入增长提供了支持。

成品率提升的关键，软硬结合的优势凸显。以14nm工艺开发为例，每次芯片流片需要制作一套光罩掩模，每套掩模的制作成本约为240万美元。利用广立微自研的EDA工具和电路IP设计的先进测试芯片与晶圆级电性测试设备配合，可以显著提升芯片的面积利用率和测试效率，有效降低掩模成本和流片失败的风险，缩短工艺开发和产品验证时间，使客户产品更具市场竞争力。在工艺节点不断更新的背景下，广立微全流程产品的市场竞争力越来越明显。上半年，广立微的软硬件产品进展顺利：1）EDA软件方面，DFT设计和良率诊断解决方案已整合完成，已在多家客户处应用并实现销售收入，技术表现达到标杆工具水平，赢得了良好的客户评价；CMPEXP在国内多家头部企业试用，DFM工具核心模块研发取得重要进展。2）数据分析方面，持续拓展半导体大数据分析平台的深度和广度，半导体人工智能应用平台INF-AI正式发布，并被多家客户引入使用；半导体离线大数据分析系统DE-YMS、DE-DMS等产品取得规模订单；半导体在线大数据分析系统研发稳步推进，已在客户处迭代试用；半导体通用数据分析软件DE-G功能打磨成熟，成功替代了国际通用统计分析软件，应用客户群体规模显著提升。3）硬件方面，完成测试设备关键部件的研发，推出了采用自研高性能矩阵开关构架的T4000Max机型，该机型测试覆盖面广、精度高、速度快、配置灵活度高；晶圆级WLR测试设备开始商务落地，成为公司业务多元化增长的新动力。

投资建议

我们预计广立微在2024/2025/2026年将分别实现收入6.51/9.73/13.74亿元，实现归母净利润分别为1.48/2.42/3.74亿元，当前股价对应2024-2026年PE分别为51倍、31倍、20倍，维持“买入”评级。

风险提示

技术开发的风险；行业发展放缓的风险；客户集中度较高的风险；规模扩张带来的风险；收入季节性波动的风险。

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