业绩稳步攀升，高端产能加速释放，成长空间无限拓展——公司深度解析与快报速递
景旺电子(603228)
事件描述
公司发布2024年半年度报告。2024年上半年公司实现营业收入58.67亿元，同比增长18.26%，实现归母净利润6.57亿元，同比增长62.56%。Q2单季度公司实现营业收入31.25亿元，同比增长19.25%，环比增长13.93%；实现归母净利润3.39亿元，同比增长76.03%，环比增长6.53%。
事件点评
公司凭借敏锐的市场洞察力，成功抓住了下游市场需求激增的机遇，推动营收实现持续增长。2024年上半年，公司营业收入达到58.67亿元，同比增长18.26%，Q2单季度营收为31.25亿元，同比增长19.25%，环比增长13.93%。这一营收的显著增长主要得益于下游需求的回暖、高端产品需求的持续扩大。公司精准捕捉市场动态和客户需求，深化与现有国内外客户的合作，同时积极拓展大客户，成功实现不同市场的有效扩张和产品市场份额的提升，并密集交付定点项目。
产能扩张与成本控制成效显著，公司盈利能力稳步提升。2024年上半年，公司毛利率为24.00%，同比增长0.30个百分点，毛利率提升的原因包括珠海金湾工厂的高技术、高附加值产能持续扩张，以及珠海富山工厂抓住新能源动力电池等新兴领域的爆发机遇，实现对主流电池厂商所需FPC的批量供货。此外，公司积极调整订单结构并布局储能及高端消费电子领域。上半年公司净利率为11.11%，同比增加3.04个百分点，主要得益于毛利率的提升以及公司持续推进数字化转型和智能工厂建设，运营效率持续提高，成本控制和效益提升显著。
持续加大研发投入，高端PCB产能释放助力公司业绩持续增长。公司持续加大研发投入，加速新产品、新技术的创新迭代，凭借强大的产品研发实力满足不同客户的需求。例如，在通用服务器领域，公司已实现EGS/Genoa平台高速PCB的稳定量产，同时在Birthstream平台高速PCB等产品技术上取得重大突破；在AI服务器领域，公司成功开拓了软板和软硬结合板在数据中心的应用产品，并在高阶HDI、高多层PTFE板等产品上实现重大突破；在高速通信领域，公司800G光模块、通信模组高阶HDI等产品实现批量出货，112G交换路由PCB取得重大技术突破。同时，公司通过扩大现有生产基地规划和新建生产基地，提升高端产品供应能力和细分市场占有率，HLC、HDI工厂产量和产值稳步提升；江西景旺三期产能持续扩张；泰国生产基地建设项目已顺利完成土地购买、子公司增资等工作，随着高端产能的不断释放，未来有望为公司带来新的业绩增长。
投资建议
预计公司2024-2026年每股收益分别为1.44元、1.69元、2.01元，对应公司2024年9月2日收盘价24.66元，2024-2026年市盈率分别为17.2倍、14.6倍、12.3倍。作为国内全覆盖PCB的龙头企业，公司紧抓下游需求回暖的机遇，在多个细分领域的市场份额均有提升。短期来看，公司产品下游仍保持高景气度，稼动率持续提升，未来随着汽车、数通高端产能的释放，公司业绩有望进一步拓展成长空间，首次覆盖给予“买入-A”评级。
风险提示
宏观经济波动风险：印制电路板作为电子产品的关键电子互连件，下游行业的发展是PCB产业增长的动力，需求受全球经济影响较大。若宏观经济向好，下游行业景气程度较高时，印制电路板行业将得到较好的发展，反之亦然。因此，若未来全球经济出现较大下滑，印制电路板行业发展速度放缓或陷入下滑，将会对公司的收入及盈利增长带来较大压力。
