中科飞测业绩短期承压，订单激增及下游拓展助力2024年腾飞
中科飞测（688361）
投资要点
动态：公司发布2024年上半年报
【24H1】实现营收4.64亿元，同比增长26.91%；归属于母公司净利润亏损0.68亿元，较去年同期由盈转亏，23H1为盈利0.46亿元；扣除非经常性损益后的净利润亏损1.15亿元，较去年同期由盈转亏，23H1为盈利0.02亿元；毛利率为46.23%，同比下降5.02个百分点；净利率为-14.66%，同比下降27.26个百分点。
归母净利和扣非净利同比大幅下滑的主要原因包括：1）公司加大了对新产品及现有产品向更高工艺迭代升级等方面的研发投入，24H1研发费用达2.07亿元，较上年同期增加1.10亿元，同比增长114.22%，研发费用率为44.61%，同比增长18.04个百分点；24H1公司研发人员数量增至465人，较上年同期增长131人，人均薪酬为27.77万元，同比增长16.00%，合计薪酬达1.17亿元，同比增长48.78%。2）公司2024年实施了新的股权激励方案，24H1新增股份支付费用2851.70万元。
【24Q2】实现营收2.28亿元，同比增长12.07%，环比下降3.07%；归属于母公司净利润亏损1.02亿元，环比转亏，24Q1为盈利0.34亿元，23Q2为盈利0.15亿元；扣除非经常性损益后的归母净利润亏损1.23亿元，环比转亏，24Q1为盈利0.08亿元，23Q2为盈利0.03亿元；毛利率为37.87%，同比下降10.19个百分点，环比下降16.47个百分点；净利率为-44.74%，同比环比大幅下降，24Q1为14.41%，23Q2为7.35%。公司Q2研发投入进一步增加，达1.34亿元，研发费用率为58.77%，同比增加37.69个百分点，环比增加27.84个百分点，导致盈利压力加大。
重复订单、新产品释放及下游市场拓展，对成长持乐观态度
飞测六大核心产品订单持续增长：无图形/图形缺陷检测设备、三维形貌设备、介质/金属膜厚设备等产品性能满足国内各逻辑制程/存储用户需求，套刻精度设备正在推进更高精度的设备研发。核心产品订单稳定增长，24H1合同负债达6.28亿元，较23年末增长42.6%，为后续收入增长奠定了基础。
新产品有望带来收入增长：明/暗场检测及光学关键尺寸设备客户验证进展顺利，按行业常规节奏，有望逐步贡献收入。
下游市场从IC拓展至泛半导体：公司设备除在IC领域不断推进外，在功率/MEMS/化合物/先进封装等领域，也能满足多种下游需求。针对新型的2.5D/3D/HBM相关先进封装，公司的图形缺陷检测、三维形貌设备在国内市场份额显著，竞争优势明显。
九大设备加三大软件，构建全面良率解决方案
公司九大系列设备满足所有类型集成电路客户的需求，无图形检测（市场空间占比10.3%）、图形缺陷检测（市场空间占比7.7%）、三维形貌量测（市场空间占比0.6%）、金属膜厚量测（市场空间占比0.6%）、介质膜厚量测（市场空间占比3.9%）、套刻精度设备（市场空间占比6.7%）等六大系列设备已在国内主要客户中批量应用，技术指标全面满足国内主流客户工艺需求，各系列产品市场份额稳步快速增长；明场设备（市场空间占比19.5%）、暗场设备（市场空间占比8.4%）和光学关键尺寸设备（市场空间占比8.9%）等三大系列设备已研发完成样机，并出货至客户进行产线工艺验证和应用开发。公司当前覆盖的量检测设备占该设备空间比重为66.6%。（市场空间占比数据来源VLSI关于2023年全球各类型设备市场空间占比情况）
公司开发的三大系列智能软件（良率管理系统、缺陷自动分类系统、光刻套刻分析反馈系统）已在国内主要客户中应用，并不断提高在不同应用领域的覆盖率，结合质量控制设备产品组合，帮助客户精确测量并集中管理和分析芯片制造过程中的所有检测、量测、电性测试等良率相关数据，有效提升半导体制造良率和产品性能。
投资建议：
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