国内封测巨头全球多领域战略布局，优势凸显引领行业发展
长电科技(600584)
作为全球排名第三、我国最大的封装测试企业，长电科技在半导体行业的回暖趋势中展现出强劲的增长势头。截至本年度上半年，公司营业收入达到154.87亿元，同比增长27.2%。其业务结构中，通讯电子产品占比41.3%，消费电子产品占比27.2%，运算电子产品占比15.7%，工业及医疗电子产品占比7.5%，而汽车电子产品占比8.3%。随着大基金持股比例的调整，华润集团有望成为公司的实际控制者。
投资策略
随着半导体行业景气度的上升，公司的业绩也在稳步提升。封测厂的营业收入与半导体销售额之间存在高度相关性。根据WSTS的数据，本年度上半年全球半导体销售额达到2860.2亿美元，同比增长17.6%。部分国内芯片设计公司在第二季度库存周转率同比改善。展望未来，得益于AI技术在消费电子领域的应用以及新产品的推出，下游需求有望迎来新的增长。我们对AI推动的消费电子产品需求增长和新一轮半导体周期的到来持乐观态度。
在先进封装领域，公司拥有广阔的发展空间，XDFOI®Chiplet工艺的量产推动了公司的持续成长。在AI热潮下，算力芯片需求旺盛，CoWoS及HBM产能的紧缺成为AI算力芯片出货量的关键因素。根据Yole及集微咨询的预测，预计到2026年，全球先进封装市场规模将达到482亿美元，其中先进封装的占比有望超过50%。目前，国内先进封装市场占比为39%，相较于全球市场仍有提升空间。公司XDFOI®Chiplet工艺已成功量产，并实现了国际客户4nm节点多芯片系统集成封装产品的销售。此外，公司通过间接参股19%的长电绍兴，涉足高性能CPU/GPU及其与高带宽存储芯片的整合封装等先进封装领域。
通过收购晟碟半导体，公司拓展了存储封测业务。2024年8月，公司收购晟碟半导体80%股权的交易已获得批准，交易额约为6.24亿美元。晟碟半导体专注于先进闪存产品的封装和测试，产品包括iNAND闪存模块、SD、MicroSD存储器等。晟碟半导体2022年及2023年上半年收入分别为34.98亿元和16.05亿元，净利率分别为10.2%和13.8%。
盈利预测、估值与评级
在排除收购晟碟半导体的影响后，我们预测公司2024-2026年将分别实现归母净利润20.70亿元、26.13亿元和32.75亿元，EPS分别为1.16元、1.46元和1.83元，对应PE分别为25.44倍、20.15倍和16.08倍。我们给予公司2025年30倍PE的估值，目标市值783.9亿元，对应目标价格为43.8元/股。基于首次覆盖，我们给予公司“买入”评级。
风险提示
需关注外部贸易环境的变化、行业景气度恢复不及预期以及行业竞争加剧等风险。
